2025深圳国际集成电路展览会暨研讨会

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开展日期: 2025.11.25-11.26


展会地点:大中华喜来登酒店(大中华喜来登酒店)

展会简介

2025深圳国际集成电路展览会暨研讨会(英文名:2025 Shenzhen International Integrated Circuit Exhibition and Seminar)在电子电力协会的协助和大中相关政府部门的指导下,本展览会将在 2025.11.25-11.26开展,举办展览馆是 大中华喜来登酒店,具体地址是:大中华喜来登酒店,本展会的举办周期是一年一届,这次举办的展出面积预计将达到数万平米,来参展的参展商很多都是行业内有影响力的品牌企业,根据展会往年的情况来看,今年来展会现场参观的采购商和专业观将达到数万人的规模,在此展会组委会也向您发出真挚的邀请,欢迎和期待您也来我们的展会现场参观!

现在本届2025深圳国际集成电路展览会暨研讨会的招展招商工作已经全面启动,展会真火热筹备中,由于上届展会各方面情况表现很好,上届老参展商续约率在70%左右,另外加上后续的新参展商选位置定展签约付款,目前还能选择预定的优质展位已经不多,如果您也需要预定我们展会的的展位,请扫码以下二维码,联系我们展会工作人员:
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展会详情

大会介绍

2025深圳国际集成电路展览会暨研讨会

国际集成电路展览会暨研讨会(International IC & Component Exhibition and Conference, 简称: IIC)致力于打造中国具影响力的系统设计盛会,为全球科技企业分享发展机遇筑造桥梁和纽带。 IIC Shanghai 2024 聚焦绿色能源生态发展、中国IC 设计创新、EDA/IP、MCU 技术与应用、高效电源管理及功率器件、Chiplet 与先进封装技术、GPU/AI 芯片与高性能计算应用等领域,涵盖高端峰会、技术论坛、产品和技术展示、企业新品发布等多维度活动内容。 现场设置精品展区,集结国内外IC 设计厂商、分销商和代理商、EDA/IP 及其它行业服务公司,全面展示全球半导体领域的科技创新技术与应用成果。为半导体产业链上下游搭建了一个高效交流的互动平台,赋能产业升级,全力打造覆盖电子产业的年度嘉年华!
 


参展范围

芯片设计与制造
 
展会聚焦IC设计与应用,涵盖芯片研发、EDA工具、IP核等设计环节。制造领域展示晶圆代工、先进封装技术(如3D IC、Chiplet)、硅光技术等。 ‌
 
材料与设备
 
展会设有半导体材料专区,涵盖硅片、光刻胶、电子气体等原材料。设备领域展示晶圆生产设备、封装测试设备及检测系统。 ‌
 
封装与测试
 
重点展示先进封装技术(如FCBGA、COB),以及可靠性测试、环境测试等环节的设备与解决方案。 ‌
 
化合物半导体
 
涵盖第三代半导体材料(如碳化硅、氮化镓)及其应用,功率器件、光电模块等产品。
 

展位价格

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9平米标准展位参考价格:价格咨询客服
光地展位18平起租参考价格:价格咨询客服
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展会信息

2025深圳国际集成电路展览会暨研讨会

AspenCore以全球视野与本土深耕的双重维度,倾力打造中国电子系统设计领域极具影响力的行业盛会—— 国际集成电路展览会暨研讨会(IIC)。
 
本届大会深度聚焦IC设计、EDA\IP、物联网、AI、汽车电子、绿色能源、智能制造、低空经济、无线连接等硬核技术领域,同期将举办全球CEO 峰会、全球电子成就奖颁奖典礼、全球分销与供应链领袖峰会、全球电子元器件分销商卓越表现奖颁奖典礼、《国际电子商情》创刊40 周年系列特别活动、无线连接技术与应用论坛、AI + 消费电子应用论坛、EDA/IP与IC设计论坛、第六届国际工业4.0技术与应用论坛、第30届高效电源管理及功率器件论坛、企业“芯”品发布会等多元形式。
 
现场汇聚国内外头部厂商与新锐企业,助力工程师获取创新灵感,赋能企业精准卡位热门赛道,推动技术研发 - 产品设计 - 市场应用全链条协同,持续促进中国集成电路产业创新升级与全球化生态共建。
 

大会工作组联系方式 (2025深圳国际集成电路展览会暨研讨会,2025.11.25-11.26,大中华喜来登酒店)

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2025深圳国际集成电路展览会暨研讨会

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展会名称:2025深圳国际集成电路展览会暨研讨会
展会简名:深圳电子展 [电子电力]
展会英文:2025 Shenzhen International Integrated Circuit Exhibition and Seminar
开展日期: 2025.11.25-11.26

展会展馆: 大中华喜来登酒店
具体地址:大中华喜来登酒店
规模概况:面积:约2万平米,参展商数:约500多家,观众数:约4万人次
参展费用:标准展位:价格咨询客服 ,光地展位(18平米起租):价格咨询客服
预定展位:请扫二维码预定展位

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展会简介 & 回顾报告

2025深圳国际集成电路展览会暨研讨会展会背景

国际集成电路展览会暨研讨会(International IC & Component Exhibition and Conference, 简称: IIC)致力于打造中国具影响力的系统设计盛会,为全球科技企业分享发展机遇筑造桥梁和纽带。 IIC Shanghai 2024 聚焦绿色能源生态发展、中国IC 设计创新、EDA/IP、MCU 技术与应用、高效电源管理及功率器件、Chiplet 与先进封装技术、GPU/AI 芯片与高性能计算应用等领域,涵盖高端峰会、技术论坛、产品和技术展示、企业新品发布等多维度活动内容。 现场设置精品展区,集结国内外IC 设计厂商、分销商和代理商、EDA/IP 及其它行业服务公司,全面展示全球半导体领域的科技创新技术与应用成果。为半导体产业链上下游搭建了一个高效交流的互动平台,赋能产业升级,全力打造覆盖电子产业的年度嘉年华!
 

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AspenCore以全球视野与本土深耕的双重维度,倾力打造中国电子系统设计领域极具影响力的行业盛会—— 国际集成电路展览会暨研讨会(IIC)。
 
本届大会深度聚焦IC设计、EDA\IP、物联网、AI、汽车电子、绿色能源、智能制造、低空经济、无线连接等硬核技术领域,同期将举办全球CEO 峰会、全球电子成就奖颁奖典礼、全球分销与供应链领袖峰会、全球电子元器件分销商卓越表现奖颁奖典礼、《国际电子商情》创刊40 周年系列特别活动、无线连接技术与应用论坛、AI + 消费电子应用论坛、EDA/IP与IC设计论坛、第六届国际工业4.0技术与应用论坛、第30届高效电源管理及功率器件论坛、企业“芯”品发布会等多元形式。
 
现场汇聚国内外头部厂商与新锐企业,助力工程师获取创新灵感,赋能企业精准卡位热门赛道,推动技术研发 - 产品设计 - 市场应用全链条协同,持续促进中国集成电路产业创新升级与全球化生态共建。
 

2025深圳国际集成电路展览会暨研讨会图片1
参展范围

2025深圳国际集成电路展览会暨研讨会参展范围
芯片设计与制造
 
展会聚焦IC设计与应用,涵盖芯片研发、EDA工具、IP核等设计环节。制造领域展示晶圆代工、先进封装技术(如3D IC、Chiplet)、硅光技术等。 ‌
 
材料与设备
 
展会设有半导体材料专区,涵盖硅片、光刻胶、电子气体等原材料。设备领域展示晶圆生产设备、封装测试设备及检测系统。 ‌
 
封装与测试
 
重点展示先进封装技术(如FCBGA、COB),以及可靠性测试、环境测试等环节的设备与解决方案。 ‌
 
化合物半导体
 
涵盖第三代半导体材料(如碳化硅、氮化镓)及其应用,功率器件、光电模块等产品。
 
展位价格
9平米标准展位价格:价格咨询客服
光地展位18平起租 :价格咨询客服

注:
9平标准展位:配置两面或三面展墙,展间地毯,公司名称楣板,两盏照明灯、一个220V插座、一张桌子、两把椅子!【个别展会的标摊配置可能存在差异】
9平米单/双开口标准展展位简易示意图
9平米单/双开口标准展展位简易示意图【仅供参考】

光地展位:光地展位只是提供光地一块【水电、展台、 展具等其他展会相关设施全部不提供】,参展商需要请专业展台搭建商设计搭建展台!

36平米光地特装展位示意图
36平米光地特装展位示意图【仅供参考】

联系我们【大会工作组联系方式】
展会名称:2025深圳国际集成电路展览会暨研讨会
开展日期: 2025.11.25-11.26
展馆地址:大中华喜来登酒店 [大中华喜来登酒店]

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