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2027华南国际半导体封装测试技术及设备展（华南工博会）
开展日期：
2027.06.16-06.18
展会地点：深圳国际会展中心（新馆）（深圳市宝安区福海街道展城路1号）
展会地点：深圳国际会展中心（新馆）（深圳市宝安区福海街道展城路1号）
展会简介
2027华南国际半导体封装测试技术及设备展（华南工博会） ,简称：深圳工博会,将于2027.06.16-06.18在位于深圳市宝安区福海街道展城路1号的深圳国际会展中心（新馆）开展。
2027华南国际半导体封装测试技术及设备展（华南工博会）本届展会预计展示面积约1万平米，参展商约200多家，观众/专业采购商约2万人次，深圳工博会大会工作组也欢迎和期待您的到来。(注：展会规模为展前预估，最终数据以展会现场的实际情况为准。)
2027华南国际半导体封装测试技术及设备展（华南工博会）目前展商邀请(展位销售)工作正如火如荼进行中，还可以预定的优质展位所剩不多，深圳工博会是机械工业等相关行业的专业展会，如果您公司也对我们的展会感兴趣，考虑预定展位的话，可以咨询我们:
咨询电话：400-600-2281
2027华南国际半导体封装测试技术及设备展（华南工博会）本届展会预计展示面积约1万平米，参展商约200多家，观众/专业采购商约2万人次，深圳工博会大会工作组也欢迎和期待您的到来。(注：展会规模为展前预估，最终数据以展会现场的实际情况为准。)
2027华南国际半导体封装测试技术及设备展（华南工博会）目前展商邀请(展位销售)工作正如火如荼进行中，还可以预定的优质展位所剩不多，深圳工博会是机械工业等相关行业的专业展会，如果您公司也对我们的展会感兴趣，考虑预定展位的话，可以咨询我们:
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展会工作人员-展位预定
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展会工作人员-展会咨询
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门票咨询：请扫码咨询工作人员
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展会详情
大会介绍
2026年6月举办的上届华南国际半导体封装测试技术&设备展作为华南工博会核心专题展，落地深圳国际会展中心（宝安），规划10000平方米专题展区，精准划分为四大核心板块，覆盖半导体封装与测试全产业链上下游，依托华南工博会九大主题同期展出的平台优势，贯通智能制造上下游生态体系，吸引了台达电子、佰维存储、莱尔德精密、京瓷办公等数十家行业知名企业核心人员到场参观，是当时华南地区洞察Chiplet与先进封装产业脉搏、链接核心资源的重要专业对接平台。
参展范围：
展位价格：
9平米标准展位参考价格：请询问工作人员
光地展位18平起租参考价格：请询问工作人员
（注：价格信息，仅供参考，具体价格请扫码咨询展会工作人员！）
咨询电话：400-600-2281
扫码联系组委会：
展会信息
2026年6月举办的上届华南国际半导体封装测试技术&设备展作为华南工博会核心专题展，落地深圳国际会展中心（宝安），规划10000平方米专题展区，精准划分为四大核心板块，覆盖半导体封装与测试全产业链上下游，依托华南工博会九大主题同期展出的平台优势，贯通智能制造上下游生态体系，吸引了台达电子、佰维存储、莱尔德精密、京瓷办公等数十家行业知名企业核心人员到场参观，是当时华南地区洞察Chiplet与先进封装产业脉搏、链接核心资源的重要专业对接平台。
参展范围：
专馆科学划分四大展示板块，聚焦先进封装核心赛道，从核心装备、基材材料、检测设备到洁净智能制造配套一站式呈现：
半导体基材及贴装设备板块：固晶机、焊线机、塑封机、贴片机、回流焊；引线框架、陶瓷基板、塑封料等封装关键材料；
封测及通用检测板块：探针台、测试机、分选机，覆盖芯片封装全流程验证测试体系；
洁净与防护配套板块：百级‑千级洁净室成套设备、防静电工作台、ESD 防护耗材，满足精密封测车间生产配套需求；
智能制造自动化板块：封测产线协作机器人、AI 机器视觉检测、MES 生产执行系统，展示封测工厂智能化升级方案。
封装设备：固晶机、焊线机、塑封机、切割划片设备、键合设备、晶圆级封装设备、Chiplet 相关工艺装备；
测试设备：探针台、测试机、分选机、可靠性测试、失效分析设备；
封装材料：基板、引线框架、塑封料、底部填充胶、焊料、特种薄膜、耗材辅料；
洁净、防静电及工厂配套：洁净室系统、ESD 防护产品、精密工装夹具；
封测产线自动化：工业机器人、视觉检测系统、MES、智能制造整体解决方案；
第三方检测、认证、咨询服务机构。
展位价格：
9平米标准展位参考价格：请询问工作人员
光地展位18平起租参考价格：请询问工作人员
（注：价格信息，仅供参考，具体价格请扫码咨询展会工作人员！）
咨询电话：400-600-2281
扫码联系组委会：
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大会工作人员-展会咨询
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大会工作人员-展位预定
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展会信息
2027华南国际半导体封装测试技术及设备展（华南工博会）将于2027年6月16日-18日在深圳国际会展中心举办。
作为全球两大极具规模和影响力工业盛会的系列展之一。华南国际工业博览会立足粤港澳大湾区制造业集群，紧扣"未来工业"高维度视角，以智能制造为中枢，构建横跨"硬科技+数字化"的立体展示矩阵，直指中国制造业转型升级核心需求。2027年展会将继续聚焦智能制造、工业自动化、数字化转型等前沿领域，推动全球工业技术融合与产业升级，完美呈现智能工业产业链中的创新技术及产品的有效融合。
本届展会特别设立的“华南国际具身智能专题展”，不仅是对前沿技术的集中呈现，更是为您搭建的、与下一代生产力直接对话的桥梁。在这里，您将亲眼目睹智能从“算法”走向“实体”，亲手触摸驱动产业变革的核心力量。“华南国际具身智能专题展”作为工业自动化展、机器视觉展同期核心主题，三者形成“感知（视觉）→决策（具身智能）→执行（自动化）”的智能制造完整链路。
大会工作组联系方式 （2027华南国际半导体封装测试技术及设备展（华南工博会）,2027.06.16-06.18,深圳国际会展中心（新馆））
咨询电话：400-600-2281
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大会门票信息（2027华南国际半导体封装测试技术及设备展（华南工博会）,2027.06.16-06.18,深圳国际会展中心（新馆））
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