2026深圳国际半导体展暨集成电路产业创新展(SEMI-e)
展会名称:2026深圳国际半导体展暨集成电路产业创新展(SEMI-e)
展会简名:深圳半导体展 [其他行业]
展会英文:2026 Shenzhen International Semiconductor Exhibition and Integrated Circuit Industry Innovation Exhibition (SEMI-e)
开展日期:
2026.09.09-09.11
展会展馆:
深圳国际会展中心(新馆)
具体地址:深圳市宝安区福海街道展城路1号
规模概况:面积:约6万平米,参展商数:约1100多家,观众数:约6万人次
参展费用:标准展位:25800元/9平米,光地展位(18平米起租):2680元/每平米
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展会简介 & 回顾报告
SEMI-e深圳国际半导体展暨2025集成电路产业创新展(现为“IICIE国际集成电路创新博览会”)于2025年9月12日在深圳国际会展中心圆满落幕!
作为聚焦半导体全产业链的专业级展会,本届展会凭借高规格、强专业性赢得行业高度关注:展会期间共汇聚 1062 家优质参展商,集中展示半导体领域前沿技术与产品;吸引专业观众累计达 43,986 人,进场总人次突破 75,658,来自全球多个国家,包括中国、德国、瑞典、美国、日本、韩国、马来西亚、新加坡等国家和地区,充分彰显展会对行业人士的强大吸引力。
首次与CIOE中国光博会实现双展联动,成功搭建“半导体+光电子”产业协同生态体系。两大展会打破简单叠加的传统模式,在资源联动、产业链深度共融、精准观众互通等三大维度实现高度契合。
原“SEMI-e深圳国际半导体展暨集成电路产业创新展”正式升级为IICIE国际集成电路创新博览会(IC创新博览会)!展会以“跨界融合 · 全链协同,共筑特色芯生态”为主题,致力打造具备规模化效应、以应用为导向、以产品为核心的集成电路全产业链协同创新与交流合作高端展示平台。
展会呈现芯片及芯片设计、晶圆制造、封装测试、核心设备、关键材料及核心零部件的全链条生态布局。在这里,您既能与 IDM、Fabless、Fab、OSAT 等半导体核心领域企业深度对接,也能直面人工智能、消费电子、汽车、通信及计算、显示、光电、新能源等领域的广泛观众,一站式高效赋能下游关键领域。进一步促进集成电路产业与相关产业的融合发展,助力提升集成电路产业的核心竞争力,支撑我国集成电路产业高质量发展。
参展范围
晶圆制造:晶圆制造及代工(Foundry)、晶圆制造设备、 晶圆制造量测设备、基体/制造材料及耗材、核心零部件展区
化合物半导体及功率器件:功率器件及模块、材料及衬底、晶圆制造设备、封测及测试设备、核心零部件、汽车芯片及功率半导体展示区
IC设计及封装测试:IC芯片、设计/电子设计、自动化服务(EDA & IP)、封装测试服务(OSAT)、封装设备/测试设备、封装材料及耗材、核心零部件、AI算力及应用展示区、先进封装展示区
详细展示范围
芯片:AI芯片、通信芯片、存储芯片、CPU芯片、传感器芯片、模拟芯片、数字芯片、电源管理及功率芯片、射频芯片、驱动芯片等。
设计/制造服务:IP/EDA电子设计自动化、无晶圆半导体Fabless、晶圆制造 Foundry、封装测试 OSAT 、测试服务等。
宽禁带半导体及功率器件:碳化硅、氮化镓、金刚石、氧化镓、立方氮化硼、氮化铝、石墨及碳材料、功率器件等。
半导体材料:基体材料、制造材料、封装材料等。
半导体设备:制造设备、封装设备、检测和测试设备、组装设备、环境处理设备、工厂自动化/机器人等。
半导体核心零部件:密封圈、精密轴承、金属零部件、石英件/硅/Sic件/陶瓷件、电源(射频电源、直流电源、等离子电源等)、步进马达运控制、伺服电机、泵/半导体阀门/压力、静电吸盘、流量计、机器视觉、传感器、直线电机等。
展位价格
9平米标准展位价格:25800元/9平米
光地展位18平起租 :2680元/每平米
咨询电话:
注:
9平标准展位:配置两面或三面展墙,展间地毯,公司名称楣板,两盏照明灯、一个220V插座、一张桌子、两把椅子!【个别展会的标摊配置可能存在差异】
9平米单/双开口标准展展位简易示意图【仅供参考】
光地展位:光地展位只是提供光地一块【水电、展台、 展具等其他展会相关设施全部不提供】,参展商需要请专业展台搭建商设计搭建展台!
36平米光地特装展位示意图【仅供参考】
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展会名称:2026深圳国际半导体展暨集成电路产业创新展(SEMI-e)
开展日期:
2026.09.09-09.11
展馆地址:深圳国际会展中心(新馆) [深圳市宝安区福海街道展城路1号]
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