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2026深圳国际半导体及设备展览会
开展日期：
2026.04.09-04.11
展会地点：深圳福田会展中心（广东省深圳市福田区福田街道福安社区福华三路111号）
展会地点：深圳福田会展中心（广东省深圳市福田区福田街道福安社区福华三路111号）
展会简介
2026深圳国际半导体及设备展览会(英文名：Shenzhen International Semiconductor & Equipment Exhibition 2026)在电子电力协会的协助和广东相关政府部门的指导下，本展览会将在 2026.04.09-04.11开展，举办展览馆是 深圳福田会展中心，具体地址是：广东省深圳市福田区福田街道福安社区福华三路111号，本展会的举办周期是一年一届，这次举办的展出面积预计将达到数万平米，来参展的参展商很多都是行业内有影响力的品牌企业，根据展会往年的情况来看，今年来展会现场参观的采购商和专业观将达到数万人的规模，在此展会组委会也向您发出真挚的邀请，欢迎和期待您也来我们的展会现场参观！
现在本届2026深圳国际半导体及设备展览会的招展招商工作已经全面启动，展会真火热筹备中，由于上届展会各方面情况表现很好，上届老参展商续约率在70%左右，另外加上后续的新参展商选位置定展签约付款，目前还能选择预定的优质展位已经不多，如果您也需要预定我们展会的的展位，请扫码以下二维码，联系我们展会工作人员：
现在本届2026深圳国际半导体及设备展览会的招展招商工作已经全面启动，展会真火热筹备中，由于上届展会各方面情况表现很好，上届老参展商续约率在70%左右，另外加上后续的新参展商选位置定展签约付款，目前还能选择预定的优质展位已经不多，如果您也需要预定我们展会的的展位，请扫码以下二维码，联系我们展会工作人员：
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展会详情
大会介绍
半导体行业的重要性不言而喻，它是各种高新技术升级的基础，渗透于各种顶尖技术领域。而中国是半导体消费大国，每年的消费量占全球消费量的三分之一，进口量则高达3，000亿美元，这一数据甚至高于中国的原油进口量。中国政府对半导体行业的支持是一以贯之的，早在2015年就将包括半导体在内的若干行业列入其“中国制造2025”计划中的关键行业予以大力扶持。《国家集成电路产业发展推进纲要》则列明到2030年，集成电路产业链主要环节要达到国际先进水平，一批企业进入国际第一梯队。
参展范围：
展位价格：
9平米标准展位参考价格：15000元/9平米
光地展位18平起租参考价格：1500元/每平米
（注：价格信息，仅供参考，具体价格请扫码咨询展会工作人员！）
扫码联系组委会：
展会信息
半导体行业的重要性不言而喻，它是各种高新技术升级的基础，渗透于各种顶尖技术领域。而中国是半导体消费大国，每年的消费量占全球消费量的三分之一，进口量则高达3，000亿美元，这一数据甚至高于中国的原油进口量。中国政府对半导体行业的支持是一以贯之的，早在2015年就将包括半导体在内的若干行业列入其“中国制造2025”计划中的关键行业予以大力扶持。《国家集成电路产业发展推进纲要》则列明到2030年，集成电路产业链主要环节要达到国际先进水平，一批企业进入国际第一梯队。
参展范围：
1、半导体设备及智能装备：封装设备、扩散设备、焊接设备、清洗设备、测试设备、制冷设备、氧化设备、减薄机、划片机、贴片机、单晶炉、氧化炉、研磨机、热处理设备、光刻机、刻蚀机、抛光机、倒角机、离子注入设备、CVD/PVD设备、涂胶/显影机、前道测试设备、湿制程设备、热加工、涂布设备、单晶片沉积系统、固晶机、等离子清洗设备、切割机、装片机、键合机、焊线机、塑封机、回流焊、波峰焊、测试机、打弯设备、分选机、机器人自动化、机器视觉、其他材料和电子专用设备、耦合机、载带成型机、检测设备、恒温恒湿试验箱、传感器、封装模具、测试治具、精密滑台、步进电机、阀门、探针台、洁净室设备、水处理等；
2、晶圆制造及封装：晶圆制造、SiP先进封装、OSATs、EMS、OEMs、IDM、硅晶圆及IC封装载板、印制电路板、封装基板和设备及组装和测试等、封装设计、测试、设备与应用制造与封测、EDA、MCU、印制电路板等；
3、封装与测试配套：测试探针台、探针卡、测试机、分选机、封装设备、封装基板、引线框架键合丝、引线键合、烧焊测试、自动化测试、激光切割及其它、研磨液、划片液、封片膜（胶)高温胶带、层压基板、贴片胶、上料板、焊线流量控制、石英石墨、碳化硅等；
4、IC设计：IC及相关电子产品设计、IC产品与应用技术、IC测试方法与测试仪器、IC设计与设计工具、IC制造与封装、EDA、IP设计、嵌入式软件、数字电路设计、模拟与混合信号电路设计、集成电路布局设计、IDM、Fabless厂等；
5、集成电路：晶圆制造厂、晶圆代工厂、模拟集成电路、数字集成电路和数、模混合集成电路制造、集成电路终端产品等；
6、半导体材料：硅片及硅基材料、硅晶圆、硅晶片、单晶硅、硅片、锗硅材料、S01材料、太阳能电池用硅材料及化合物半导体材料、石英制品、石墨制品、防静电材料、光刻胶及其配套试剂、晶圆胶带、光掩膜版、电子气体、特种化学气体、CMP抛光材料、封装基板、引线框架、键合丝、包封材料、陶瓷基板、芯片粘合材料、光阻材料、湿电子化学品、溅射靶材、封测材料、切片、磨片、抛光片、薄膜等；
7、第三代半导体：第三代半导体碳化硅SiC、氮化镓GaN、晶圆、衬底、封装、测试、光电子器件(发光二极管LED、激光器LD、探测器紫外)、电力电子器件(二极管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等)、微波射频器件(HEMT、MMIC)等；
8、电子元器件：电阻、电容器、电位器、电子管、散热器、机电元件、连接器、半导体分立器件/IGBT、电声器件、 激光器件、电子显示器件、光电器件、传感器、电源、开关、微特电机、电子变压器、继电器、印制电路板、集成电路、各类电路、压电、晶体、石英、陶瓷磁性材料、印刷电路用基材基板、电子功能工艺专用材料、电子胶(带)制品、电子化学材料及部品、无源器件、5G核心元器件特种电子、元器件、电源管理、储存器、连接器、线缆、接插器件、晶振、电阻、电位器磁性元件、滤波元件、PCB板、电机风扇、电声器件、显示器件、二极管、三极管滤波元件等；
展位价格：
9平米标准展位参考价格：15000元/9平米
光地展位18平起租参考价格：1500元/每平米
（注：价格信息，仅供参考，具体价格请扫码咨询展会工作人员！）
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展会信息
2026深圳国际半导体及设备展览会将于2026年4月9日-11日在深圳福田会展中心隆重召开，为半导体行业搭建全方位展示与交流平台。
这是一个“一站式”产业生态链行业盛会。以“赋能创新、连接未来”为主题，将深度挖掘并全面展示半导体领域的最新创新成果，覆盖3C电子、汽车制造、电器制造、医疗器械、新能源、航空航天、铁路及轨道交通、通讯、半导体、照明、工业自动化、光储充等主要行业应用的新产品、新技术、新材料、新工艺、新设备和解决方案。引领产业升级、共享行业机遇，促进产业链上下游深度交流合作，为半导体行业注入强劲动力，并推动未来技术发展的新趋势与前沿方向！
组织机构
主办单位：中国电子器材有限公司
承办单位：中电会展与信息传播有限公司
执行单位：深圳市天龙马会展服务有限公司
协办单位：广东省半导体行业协会
中国电子元件行业协会
中国电子仪器行业协会
中国电子专用设备工业协会
电子制造产业联盟
深圳市集成电路行业协会
广东省半导体行业协会
陕西省半导体行业协会
浙江省集成电路产业技术联盟
长三角汽车科技创新联合体
江苏省汽车工程学会
深圳平板显示行业协会
广东省物联网产业联盟
大会工作组联系方式 （2026深圳国际半导体及设备展览会,2026.04.09-04.11,深圳福田会展中心）
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大会门票信息（2026深圳国际半导体及设备展览会,2026.04.09-04.11,深圳福田会展中心）
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本文标题： 2026深圳国际半导体及设备展览会
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