2025SEMI-e深圳国际半导体展暨2025集成电路产业创新展
展会名称:2025SEMI-e深圳国际半导体展暨2025集成电路产业创新展
展会简名:深圳电路展 [电子电力]
展会英文:2025SEMI-e Shenzhen International Semiconductor Exhibition and 2025 Integrated Circuit Industry Innovation Exhibition
开展日期:
2025.09.10-09.12
展会展馆:
深圳会展中心(福田)
具体地址:广东省深圳市福田区福田街道福安社区福华三路111号
规模概况:面积:约6万平米,参展商数:约1000多家,观众数:约5万人次
参展费用:标准展位:价格咨询客服,光地展位(18平米起租):价格咨询客服
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展会简介 & 回顾报告
本次大会依托SEMI-e深圳国际半导体展(6万平米)基础上举办,汇聚来自全球新能源汽车、自动驾驶、汽车半导体各地的行业专家和企业代表,围绕汽车半导体产业的核心问题,深入交流探讨汽车半导体、功率半导体与新能源汽车、智能汽车、无人驾驶等领域的技术交流与合作机遇,促进产业链的互助合作。同时,还将邀请来自储能、光伏、充电、电力电网、消费电子、新能源汽车、芯片方案商、功率半导体、半导体行业物联网等20多个应用行业参观交流。
作为极具影响力和专业性的半导体展会,展会立足行业前沿,汇聚超1000家全球优质展商,覆盖从EDA工具、半导体材料、设备制造到芯片设计、封测应用的全产业链生态。特设芯片设计及应用、IC制造、晶圆设备、封测设备、核心零部件及材料、化合物半导体及功率器件、AI算力等七大主题展区。为半导体制造、集成电路、电子电力、电子制造、显示制造以及汽车、信息通信、消费电子等领域打造集商贸洽谈、国际交流及品牌展示为一体的专业展示平台,助力拓展全球商机。
参展范围
IC设计/芯片与应用
IC及相关电子产品设计、EDA、AI算力芯片、存储芯片、汽车芯片、智能家电芯片、人工智能芯片及物联网、人工智能、汽车电子、智慧城市、智能终端、健康医疗等产品;
IC制造
半导体晶圆制造、半导体封装与测试技术及产品;
先进封装
倒装、凸点、晶圆级封装、2.5D/3D先进封装(TSV及TGV))、扇出型晶圆级封装等设计、材料、测试、设备等;
半导体设备
晶圆设备/封测设备:晶圆加工过程中所需的各种精密设备及半导体封装设备、半导体测试设备、IC测试仪器、先进封装工艺(如SiP、3D封装)设备、功率器件设备等;
化合物半导体及功率器件
化合物半导体材料(如GaN、SiC等)及其相关产品,包括功率器件、射频器件及上游设备、材料等;
半导体材料
单晶硅、硅片及硅基材料、抛光垫、掩膜版、溅射靶材、抛光液、刻蚀溶液、陶瓷封装材料、键合丝、引线框架、封装基板、光刻胶、薄膜沉积材料、特种气体、超纯水、塑封材料、高性能塑料等;
半导体核心零部件
机器视觉、传感器、密封圈、精密轴承、金属零部件、Valve阀、硅/SiC件、Robots、石英件、过滤器、射频电源、陶瓷件、ESC静电吸盘、压力Gauge、泵、MFC流量计、步进马达、运动控制、伺服电机、直线模组、无尘拖链、封装模具、制冷设备、感应加热器等;
AI算力
AI芯片、服务器、交换器、电源、液冷温控等;
展位价格
9平米标准展位价格:价格咨询客服
光地展位18平起租 :价格咨询客服
注:
9平标准展位:配置两面或三面展墙,展间地毯,公司名称楣板,两盏照明灯、一个220V插座、一张桌子、两把椅子!【个别展会的标摊配置可能存在差异】
9平米单/双开口标准展展位简易示意图【仅供参考】
光地展位:光地展位只是提供光地一块【水电、展台、 展具等其他展会相关设施全部不提供】,参展商需要请专业展台搭建商设计搭建展台!
36平米光地特装展位示意图【仅供参考】
联系我们【大会工作组联系方式】
展会名称:2025SEMI-e深圳国际半导体展暨2025集成电路产业创新展
开展日期:
2025.09.10-09.12
展馆地址:深圳会展中心(福田) [广东省深圳市福田区福田街道福安社区福华三路111号 ]
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