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2027长三角（苏州）半导体与集成电路产业博览会
开展日期：
2027.04.22-04.24
展会地点：苏州国际博览中心（江苏省苏州市苏州工业园区苏州大道东688号）
展会地点：苏州国际博览中心（江苏省苏州市苏州工业园区苏州大道东688号）
展会简介
2027长三角（苏州）半导体与集成电路产业博览会 ,简称：苏州半导体展,将于2027.04.22-04.24在位于江苏省苏州市苏州工业园区苏州大道东688号的苏州国际博览中心开展。
2027长三角（苏州）半导体与集成电路产业博览会本届展会预计展示面积约1.4万平米，参展商约500多家，观众/专业采购商约1.2万人次，苏州半导体展大会工作组也欢迎和期待您的到来。(注：展会规模为展前预估，最终数据以展会现场的实际情况为准。)
2027长三角（苏州）半导体与集成电路产业博览会目前展商邀请(展位销售)工作正如火如荼进行中，还可以预定的优质展位所剩不多，苏州半导体展是电子电力等相关行业的专业展会，如果您公司也对我们的展会感兴趣，考虑预定展位的话，可以咨询我们:
2027长三角（苏州）半导体与集成电路产业博览会本届展会预计展示面积约1.4万平米，参展商约500多家，观众/专业采购商约1.2万人次，苏州半导体展大会工作组也欢迎和期待您的到来。(注：展会规模为展前预估，最终数据以展会现场的实际情况为准。)
2027长三角（苏州）半导体与集成电路产业博览会目前展商邀请(展位销售)工作正如火如荼进行中，还可以预定的优质展位所剩不多，苏州半导体展是电子电力等相关行业的专业展会，如果您公司也对我们的展会感兴趣，考虑预定展位的话，可以咨询我们:
展会工作人员-展位预定
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展会工作人员-展会咨询
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门票咨询：请扫码咨询工作人员
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展会详情
大会介绍
参展范围：
展位价格：
9平米标准展位参考价格：9800元/9平米
光地展位18平起租参考价格：980元/每平米
（注：价格信息，仅供参考，具体价格请扫码咨询展会工作人员！）
扫码联系组委会：
展会信息
本届展会落地苏州国际博览中心，立足苏州集成电路产业优势，聚焦功率半导体、先进封测、第三代半导体、车规芯片、半导体零部件、光芯片等细分赛道，打造集产品展示、技术交流、供需对接、产业招商于一体的长三角半导体专业产业盛会。展会坚持错位发展，充分发挥苏州区位与产业特色，联动上海研发资源、无锡制造产能，打通芯片供给与新能源汽车、工控、光通信等终端应用市场，助力国产半导体产业链协同创新。
展会核心特色与优势
一、立足苏州产业底座，聚焦优势细分赛道
苏州作为国内集成电路第四城，集成电路产业规模超3100亿元，集聚600余家半导体企业，在先进封测、功率与车规芯片、第三代半导体、半导体零部件领域形成全国领先的产业集群，专精特新企业密集，资源雄厚。
展会精准锚定苏州优势赛道，重点展示先进封装、SiC/GaN器件、车规级芯片、半导体零部件等核心产品，与上海综合大展、无锡设备材料展形成差异化互补，避免同质化竞争。
二、长三角区位枢纽，打通沪苏锡产业协同
苏州地处长三角集成电路产业带核心，高铁30分钟直达上海，承接上海研发创新外溢，联动无锡晶圆制造产能，形成“上海研发、苏州量产封测、无锡制造”的产业分工格局。
展会可便捷汇聚上海、无锡、浙江等地上下游企业，实现长三角产业链资源高效互通；同时依托苏州庞大的新能源汽车、工控、光伏储能、光通信下游应用市场，
突出“芯片‑终端应用对接”的独有价值，不止是芯片厂商展示，更面向终端采购方开展供需匹配。
三、政产学研资联动，构建多元产业生态
展会依托苏州集成电路产业联盟、国家级科研平台，联动政府、行业协会、龙头企业、科研院所与产业资本。同期举办多场产业高峰论坛、车规芯片供需对接会、技术沙龙、项目路演，
打造“展览+论坛+对接+招商”一体化平台，推动技术成果落地转化，为企业搭建商贸洽谈、项目合作、招商引资的综合载体。
参展范围：
一、IC设计与前端核心展区
1. EDA设计工具、IP核、仿真验证平台、RISC-V架构方案、芯片架构设计服务
2. 各类芯片产品：车规级MCU/主控芯片、AI算力芯片、存储芯片、功率芯片、射频芯片、电源管理芯片、FPGA、MEMS传感器芯片、车规安全芯片
3. 芯片验证、良率设计、软硬件协同设计方案、车规AEC-Q认证测试技术
二、晶圆制造与第三代半导体材料展区
1. 硅基材料：大尺寸硅片、SOI衬底、外延片、抛光片
2. 宽禁带化合物半导体：碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)衬底、外延片、氧化镓、砷化镓等功率半导体核心材料
3. 晶圆代工、特色工艺制造、IDM一体化产线、晶圆厂洁净室、超纯水、废气处理配套系统
三、半导体设备与核心零部件展区
1. 前道工艺设备：光刻机、刻蚀机、沉积设备(CVD/PVD/ALD)、离子注入、扩散、清洗、单晶炉、研磨抛光设备
2. 后道封测设备：固晶机、键合机、塑封机、划片切割机、减薄机、测试分选机、探针台、ATE测试系统
3. 精密核心部件：射频电源、静电卡盘、真空泵、高纯管路、陶瓷部件、晶圆传输模组、自动化搬运设备、防静电耗材
四、先进封装与测试专区
1. 先进封装技术：2.5D/3D堆叠、TSV硅通孔、Fan-out扇出型封装、WLCSP晶圆级封装、SiP系统级封装、Chiplet芯粒异构集成
2. 专用封测方案：车规芯片高可靠封装、功率半导体模块封装、存储芯片封装、车载功率模块封装
3. 测试检测设备：高低温老化测试、失效分析设备(SEM/FIB)、可靠性测试、量产良率检测系统、封测基板、引线框架、焊料等封装材料
五、功率半导体与车规芯片专属展区
1. 功率器件：IGBT、MOSFET、SiC功率模块、GaN功率器件、晶闸管、功率二极管、车载电源功率方案
2. 汽车半导体：自动驾驶芯片、智能座舱芯片、车身控制芯片、车载功率器件、车规级传感器、新能源三电系统芯片方案
3. 车载电子配套：汽车PCB、功率模组、车载连接器、车规级无源器件
六、半导体配套与下游应用生态展区
1. 无源元器件：电容、电阻、电感、MLCC、连接器、继电器、PCB印制电路板
2. 半导体配套服务：知识产权、检测认证、产业园区、投融资、半导体行业软件、EMS电子制造服务
3. 终端应用场景：新能源汽车、储能、工业工控、AI算力、光伏风电、物联网、消费电子等芯片落地解决方案
七、MEMS与微纳制造特色展区
微纳加工设备、MEMS传感器、微机电系统、微流控芯片、精密传感器封装测试、微纳工艺解决方案
展位价格：
9平米标准展位参考价格：9800元/9平米
光地展位18平起租参考价格：980元/每平米
（注：价格信息，仅供参考，具体价格请扫码咨询展会工作人员！）
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展会信息
本届展会落地苏州国际博览中心，立足苏州集成电路产业优势，聚焦功率半导体、先进封测、第三代半导体、车规芯片、半导体零部件、光芯片等细分赛道，打造集产品展示、技术交流、供需对接、产业招商于一体的长三角半导体专业产业盛会。展会坚持错位发展，充分发挥苏州区位与产业特色，联动上海研发资源、无锡制造产能，打通芯片供给与新能源汽车、工控、光通信等终端应用市场，助力国产半导体产业链协同创新。
大会工作组联系方式 （2027长三角（苏州）半导体与集成电路产业博览会,2027.04.22-04.24,苏州国际博览中心）
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大会门票信息（2027长三角（苏州）半导体与集成电路产业博览会,2027.04.22-04.24,苏州国际博览中心）
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本文标题： 2027长三角（苏州）半导体与集成电路产业博览会
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