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2026第10届半导体设备与核心部件新进展论坛暨展会
开展日期：
2026.11.10-11.12
展会地点：上海新国际博览中心（上海市浦东新区龙阳路2345号）
展会地点：上海新国际博览中心（上海市浦东新区龙阳路2345号）
展会简介
2026第10届半导体设备与核心部件新进展论坛暨展会 ,简称：上海半导体展,将于2026.11.10-11.12在位于上海市浦东新区龙阳路2345号的上海新国际博览中心开展。
2026第10届半导体设备与核心部件新进展论坛暨展会本届展会预计展示面积约3万平米，参展商约700多家，观众/专业采购商约3万人次，上海半导体展大会工作组也欢迎和期待您的到来。(注：展会规模为展前预估，最终数据以展会现场的实际情况为准。)
2026第10届半导体设备与核心部件新进展论坛暨展会目前展商邀请(展位销售)工作正如火如荼进行中，还可以预定的优质展位所剩不多，上海半导体展是其他行业等相关行业的专业展会，如果您公司也对我们的展会感兴趣，考虑预定展位的话，可以咨询我们:
咨询电话：400-600-2281
2026第10届半导体设备与核心部件新进展论坛暨展会本届展会预计展示面积约3万平米，参展商约700多家，观众/专业采购商约3万人次，上海半导体展大会工作组也欢迎和期待您的到来。(注：展会规模为展前预估，最终数据以展会现场的实际情况为准。)
2026第10届半导体设备与核心部件新进展论坛暨展会目前展商邀请(展位销售)工作正如火如荼进行中，还可以预定的优质展位所剩不多，上海半导体展是其他行业等相关行业的专业展会，如果您公司也对我们的展会感兴趣，考虑预定展位的话，可以咨询我们:
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展会工作人员-展位预定
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门票咨询：请扫码咨询工作人员
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展会详情
大会介绍
上届展会于2025年9月4日至6日在无锡太湖国际博览中心举办，以“做强中国芯，拥抱芯世界”为主题，展览面积超60000平方米，共吸引1130家企业参展，其中包含来自全球22个国家和地区的近200家海外展商，展商数量同比增长超40%，展会同期举办20场高水平专业论坛，首次引入“IC精英大讲堂”聚焦AI算力集群等前沿技术领域，设置高校成果展示专区，组织近30所高校与100余家展商开展对接招聘，依托无锡当地SK海力士、华润微等龙头企业构建的完整集成电路产业链，打造起集技术交流、产品发布、国际合作、产教对接于一体的半导体产业年度专业交流平台。
参展范围：
展位价格：
9平米标准展位参考价格：15000元/9平米
光地展位18平起租参考价格：1500元/每平米
（注：价格信息，仅供参考，具体价格请扫码咨询展会工作人员！）
咨询电话：400-600-2281
扫码联系组委会：
展会信息
上届展会于2025年9月4日至6日在无锡太湖国际博览中心举办，以“做强中国芯，拥抱芯世界”为主题，展览面积超60000平方米，共吸引1130家企业参展，其中包含来自全球22个国家和地区的近200家海外展商，展商数量同比增长超40%，展会同期举办20场高水平专业论坛，首次引入“IC精英大讲堂”聚焦AI算力集群等前沿技术领域，设置高校成果展示专区，组织近30所高校与100余家展商开展对接招聘，依托无锡当地SK海力士、华润微等龙头企业构建的完整集成电路产业链，打造起集技术交流、产品发布、国际合作、产教对接于一体的半导体产业年度专业交流平台。
参展范围：
1. IC产品
IC产品与技术、IC测试方法与测试仪器、IC设计与设计工具、IC制造与封装
2. 半导体设备
封装设备、扩散设备、焊接设备、清洗设备、测试设备、制冷设备、氧化设备等
3. 半导体材料
单晶硅、硅片、锗硅材料、SOI材料、氧化镓材料（Ga₂O₃）、金刚石、太阳能电池用硅材料及化合物半导体材料、石英制品、石墨制品、防静电材料等
4. 集成电路及应用
微处理器、第三代半导体、FPGA、电源管理、数模转换器、传感器等
5. 智能制造和高端装备
电子生产设备、SMT组装及系统、仪器仪表、3D打印等
6. 光电子
红外技术应用、激光智能制造、光通信与智慧感知、光学/精密光学制造、光电检测及测试测量等
7. 集成电路终端产品
人工智能、物联网、智慧城市、智能家居、智能终端、汽车电子、LED、健康医疗等智能化应用类
展位价格：
9平米标准展位参考价格：15000元/9平米
光地展位18平起租参考价格：1500元/每平米
（注：价格信息，仅供参考，具体价格请扫码咨询展会工作人员！）
咨询电话：400-600-2281
扫码联系组委会：
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展会信息
第十届(2026年)半导体设备与核心部件新进展论坛暨展会（上海半导体展）将于2026.11.10-12在位于上海市浦东新区龙阳路2345号的上海新国际博览中心开展，展会展出面积：约3万平米，展商数量：约700多家，展位数量：约1000多个，观众数量：约3万人次。
主要展示展区：芯片设计/晶圆制造展区，半导体专用设备/零部件展区，半片设计/晶圆制造半导体赋能应用与方案展区，先进封装展区，化合物及第三代半导体展区，算力/存储/人工智能/CPO共封装展区，先进材料/碳材料金刚石半导体展区，功率器件/汽车半导体展区等...
大会工作组联系方式 （2026第10届半导体设备与核心部件新进展论坛暨展会,2026.11.10-11.12,上海新国际博览中心）
咨询电话：400-600-2281
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大会门票信息（2026第10届半导体设备与核心部件新进展论坛暨展会,2026.11.10-11.12,上海新国际博览中心）
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