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第十届(2026年)半导体设备与核心部件新进展论坛暨展会
开展日期：
2026.11.10-11.12
展会地点：上海新国际博览中心W2馆（上海市浦东新区龙阳路2345号）
展会地点：上海新国际博览中心W2馆（上海市浦东新区龙阳路2345号）
展会简介
第十届(2026年)半导体设备与核心部件新进展论坛暨展会,简称：上海半导体展,将于2026.11.10-11.12在位于上海市浦东新区龙阳路2345号的上海新国际博览中心W2馆开展。
第十届(2026年)半导体设备与核心部件新进展论坛暨展会本届展会预计展示面积约3万平米，参展商约500多家，观众/专业采购商约3万人次，上海半导体展大会工作组也欢迎和期待您的到来。(注：展会规模为展前预估，最终数据以展会现场的实际情况为准。)
第十届(2026年)半导体设备与核心部件新进展论坛暨展会目前展商邀请(展位销售)工作正如火如荼进行中，还可以预定的优质展位所剩不多，上海半导体展是其他行业等相关行业的专业展会，如果您公司也对我们的展会感兴趣，考虑预定展位的话，可以咨询我们:
咨询电话：400-600-2281
第十届(2026年)半导体设备与核心部件新进展论坛暨展会本届展会预计展示面积约3万平米，参展商约500多家，观众/专业采购商约3万人次，上海半导体展大会工作组也欢迎和期待您的到来。(注：展会规模为展前预估，最终数据以展会现场的实际情况为准。)
第十届(2026年)半导体设备与核心部件新进展论坛暨展会目前展商邀请(展位销售)工作正如火如荼进行中，还可以预定的优质展位所剩不多，上海半导体展是其他行业等相关行业的专业展会，如果您公司也对我们的展会感兴趣，考虑预定展位的话，可以咨询我们:
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展会工作人员-展位预定
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门票咨询：请扫码咨询工作人员
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展会详情
大会介绍
由中国电子专用设备工业协会和中国电子器材有限公司共同主办的《第九届（2025 年）半导体设备与核心部件新进展论坛》，11 月 5 日在上海浦东新国际博览中心 N5 馆成功召开。250 多位代表参加了会议并进行了交流。北京北方华创微电子装备有限公司等十八家半导体设备和部件制造商就今年本公司产品的新进展作了演讲。
参展范围：
AI算力&HBM配套专用设备与零部件
围绕HBM4高带宽存储产能紧缺、TSV深孔刻蚀、多层堆叠键合工艺刚需，展示:高深宽比刻蚀设备、薄膜沉积、临时键合设备;配套真空腔体、电镀配件、精密温控组件、微凸点制备耗材、高端检测探针等零部件，破解HBM产线设备配套卡脖子难题。
聚焦刻蚀、PVD/CVD薄膜、清洗、涂胶显影、离子注入五大核心设备，展出整机国产化成果;重点落地射频电源、陶瓷静电卡盘、高精度阀组、光学模组、耐腐蚀喷淋头、真空泵等刚需零部件的量产适配方案，匹配成熟制程扩产交付需求。
适配封装设备价值量抬升趋势，展出晶圆测试设备、倒装键合机、RDL制备设备;配套探针台组件、分选机精密传动件、封装检测光学部件、临时载具耗材，匹配先进封装千亿级市场增量。
面向SiC/GaN功率器件、车规芯片产线扩产，展出高压外延设备、退火炉、湿法清洗设备;配套耐高温陶瓷部件、特种密封件、高压电源组件，适配新能源汽车、光伏储能芯片制造场景。
设备维保、耗材备件与首台套落地政策解读
聚针对海外设备交付周期拉长、售后维保受限痛点，展示国产替代备件、翻新改造服务；同步解读大基金三期扶持、首台套保险补贴、零部件入厂认证绿色通道等产业扶持政策，助力企业缩短验证周期、落地批量供货。
展位价格：
9平米标准展位参考价格：15000元/9平米
光地展位18平起租参考价格：1500元/每平米
（注：价格信息，仅供参考，具体价格请扫码咨询展会工作人员！）
咨询电话：400-600-2281
扫码联系组委会：
展会信息
为打通晶圆厂、封测厂、设备整机企业、精密零部件厂商、科研机构之间的对接壁垒，解决零部件工艺适配、进厂认证、小批量试产等行业痛点，中国电子器材有限公司联合中国电子专用设备工业协会共同举办“第十届（2026年）半导体设备与核心部件新进展论坛暨展会”，旨在打造半导体设备与核心部件国家级供需对接平台，助力半导体行业发展。
由中国电子专用设备工业协会和中国电子器材有限公司共同主办的《第九届（2025 年）半导体设备与核心部件新进展论坛》，11 月 5 日在上海浦东新国际博览中心 N5 馆成功召开。250 多位代表参加了会议并进行了交流。北京北方华创微电子装备有限公司等十八家半导体设备和部件制造商就今年本公司产品的新进展作了演讲。
参展范围：
W2半导体设备与核心部件：半导体器件设备、材料设备、芯片设备、封装制造设备和核心部件、集成电路设备、太阳能电池芯片设备、LED设备、第三代半导体设备
围绕HBM4高带宽存储产能紧缺、TSV深孔刻蚀、多层堆叠键合工艺刚需，展示:高深宽比刻蚀设备、薄膜沉积、临时键合设备;配套真空腔体、电镀配件、精密温控组件、微凸点制备耗材、高端检测探针等零部件，破解HBM产线设备配套卡脖子难题。
前道主流工艺设备及精密零部件国产化
聚焦刻蚀、PVD/CVD薄膜、清洗、涂胶显影、离子注入五大核心设备，展出整机国产化成果;重点落地射频电源、陶瓷静电卡盘、高精度阀组、光学模组、耐腐蚀喷淋头、真空泵等刚需零部件的量产适配方案，匹配成熟制程扩产交付需求。
先进封装(Chiplet/2.5D/3D)设备配套体系
适配封装设备价值量抬升趋势，展出晶圆测试设备、倒装键合机、RDL制备设备;配套探针台组件、分选机精密传动件、封装检测光学部件、临时载具耗材，匹配先进封装千亿级市场增量。
成熟制程&特色工艺设备(功率/车规芯片)
面向SiC/GaN功率器件、车规芯片产线扩产，展出高压外延设备、退火炉、湿法清洗设备;配套耐高温陶瓷部件、特种密封件、高压电源组件，适配新能源汽车、光伏储能芯片制造场景。
设备维保、耗材备件与首台套落地政策解读
聚针对海外设备交付周期拉长、售后维保受限痛点，展示国产替代备件、翻新改造服务；同步解读大基金三期扶持、首台套保险补贴、零部件入厂认证绿色通道等产业扶持政策，助力企业缩短验证周期、落地批量供货。
展位价格：
9平米标准展位参考价格：15000元/9平米
光地展位18平起租参考价格：1500元/每平米
（注：价格信息，仅供参考，具体价格请扫码咨询展会工作人员！）
咨询电话：400-600-2281
扫码联系组委会：
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大会工作人员-展会咨询
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大会工作人员-展位预定
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展会信息
2026年半导体产业进入结构性高景气周期，AI服务器、HBM高带宽存储、Chiplet先进封装、第三代功率芯片产能集中扩建，全球晶圆厂资本开支持续加码。叠加进出口管控趋严、海外设备及零部件交期拉长，国内半导体产业重心从前道整机突破转向设备全链条零部件配套落地，真空组件、射频电源、静电卡盘、光学模组、精密阀件、传动陶瓷件等关键耗材迎来批量验证、批量导入的黄金窗口期。同时大基金三期倾斜扶持设备零部件国产化、首台（套）装备补贴落地提速，上下游协同验证、供应链抱团配套成为行业共识。
为打通晶圆厂、封测厂、设备整机企业、精密零部件厂商、科研机构之间的对接壁垒，解决零部件工艺适配、进厂认证、小批量试产等行业痛点，中国电子器材有限公司联合中国电子专用设备工业协会共同举办“第十届（2026年）半导体设备与核心部件新进展论坛暨展会”，旨在打造半导体设备与核心部件国家级供需对接平台，助力半导体行业发展。
大会工作组联系方式 （第十届(2026年)半导体设备与核心部件新进展论坛暨展会,2026.11.10-11.12,上海新国际博览中心W2馆）
咨询电话：400-600-2281
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大会门票信息（第十届(2026年)半导体设备与核心部件新进展论坛暨展会,2026.11.10-11.12,上海新国际博览中心W2馆）
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