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SIA2027上海国际半导体技术大会暨展览会

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开展日期: 2027.07.01-07.03


展会地点:上海新国际博览中心 (上海市浦东新区龙阳路2345号 )

展会简介

SIA2027上海国际半导体技术大会暨展览会,简称:上海半导体展,将于2027.07.01-07.03在位于上海市浦东新区龙阳路2345号 的上海新国际博览中心 开展。

SIA2027上海国际半导体技术大会暨展览会本届展会预计展示面积约6万平米,参展商约1200多家,观众/专业采购商约10万人次,上海半导体展大会工作组也欢迎和期待您的到来。(注:展会规模为展前预估,最终数据以展会现场的实际情况为准。)

SIA2027上海国际半导体技术大会暨展览会目前展商邀请(展位销售)工作正如火如荼进行中,还可以预定的优质展位所剩不多,上海半导体展是其他行业等相关行业的专业展会,如果您公司也对我们的展会感兴趣,考虑预定展位的话,可以扫码咨询我们:

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展会详情

大会介绍

SIA2027上海国际半导体技术大会暨展览会

着人工智能、 智能汽车、无人机、汽车电子、安防、物联网、手机、消费及穿戴电子、家电、电源、5G通信等新技术的快 速发展,推动了对于半导体需求的持续快速增长,为全球半导体行业增添了新的动力。作为全球电子制造业的中心以及全球大的消 费电子市场,近来中国半导体产业也是增长迅速,中国已经成为全球大和贸易活跃的半导体市场。再加上中国政府对于半导体行业 的大力扶持,中国半导体行业发展呈加速态势。 ”十四五”期间, 我国半导体产业将有更全面的发展,并将加快高端芯片设计等领 域关键核心技术的突破和应用。 作为中国科技创新中心,上海是我国半导体产品的集散中心、 应用中心和设计中心 ,上海的半导体产业多年来一直保持高速增 长态势,特别是IC设计产业一直位于全国前列。近年来,国内对半导体产业重视力度空前,上海作为打造全国半导体产业第三极, 不断加大对半导体产业的政策与资金支持力度。2022年6月,上海出台“20+8” 产业政策,发布了《上海市培育发展半导体与集成 电路产业集群行动计划(2022-2025年)》 , 提出加快完善集成电路设计、制造、封测等产业链条,推动开展EDA工具软件、半导体 材料、高端芯片和先进制造等相关重点工程,推进12英寸芯片生产线、第三代半导体等重点项目建设,高水平打造一批半导体与集 成电路产业基地和产业园区。随着政策的发布与实施,在国内5G通信、新能源汽车、工业互联网、大数据、光伏等行业快速发展 的大趋势下,以及“碳达峰、碳中和”绿色低碳战略不断推进,第三代半导体市场应用已逐步开启,产业规模不断壮大。 作为华东地区乃至全国的权威性、专业化半导体行业品牌盛会,2026上海国际半导体技术大会暨展览会将于2026年6月3-5 日在上海新国际博览中心举办,本届展会预计展出面积60,000平方米,1000余家展商,预计观众人数达100,000+。 本届展会专注于 整合半导体行业创新产品、技术、解决方案及商业合作模式的发掘,为半导体企业品牌推广、产品展示、交流合作提供一站式解决 方案平台,助力企业实现全产业链的交流和互通。作为兼具规模和影响力的半导体产业品牌盛会,展会遵循市场发展趋势,给国内 外半导体行业创造提升品牌度和开拓市场的一个契机。

参展范围

半导体设备:封装设备、扩散设备、焊接设备、清洗设备、测试设备、制冷设备、氧化设备、减薄机、划片机、贴片机、单晶炉、氧化炉、研磨机、热处理设备、光刻机、刻蚀机、抛光机、倒角机、离子注入设备、CVD/PVD设备、涂胶/显影机、前道测试设备、湿制程设备、热加工、涂布设备、单晶片沉积系统、固晶机、等离子清洗设备、切割机、装片机、键合机、焊线机、塑封机、回流焊、波峰焊、测试机、打弯设备、分选机、机器人自动化、机器视觉、其他材料和电子专用设备、耦
合机、载带成型机、检测设备、恒温恒湿试验箱、传感器、封装模具、测试治具、精密滑台、步进电机、阀门、探针台、洁净室设备、水处理等;
 
IC设计:IC及相关电子产品设计、IC产品与应用技术、IC测试方法与测试仪器、IC设计与设计工具、IC制造与封装、EDA、IP设计、嵌入式软件、数字电路设计、模拟与混合信号电路设计、集成电路布局设计、IDM、Fabless厂等;
 
晶圆制造及封装:晶圆制造、SiP先进封装、OSATs、EMS、OEMs、IDM、硅晶圆及IC封装载板、印制电路板、封装基板和设备及组装和测试等、封装设计、测试、设备与应用制造与封测、EDA、MCU、印制电路板、封装基板半导体材料与设备等;
 
集成电路制造:晶圆制造厂、晶圆代工厂、模拟集成电路、数字集成电路、模混合集成电路制造、集成电路终端产品等;
 
封装与测试配套:测试探针台、探针卡、测试机、分选机、封装设备、封装基板、引线框架键合丝、引线键合、烧焊测试、自动化测试、激光切割及其它、研磨液、划片液、封片膜(胶)高温胶带、层压基板、贴片胶、上料板、焊线流量控制、石英石墨、碳化硅等;
 
第三代半导体:第三代半导体碳化硅SiC、氮化镓GaN、晶圆、衬底、封装、测试、光电子器件(发光二极管LED、激光器LD、探测器紫外)、电力电子器件(二极管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等)、微波射频器件(HEMT、MMIC)等;
 
半导体材料:硅片及硅基材料、硅晶圆、硅晶片、单晶硅、硅片、锗硅材料、S01材料、太阳能电池用硅材料及化合物半导体材料、石英制品、石墨制品、防静电材料、光刻胶及其配套试剂、晶圆胶带、光掩膜版、电子气体、特种化学气体、CMP抛光材料、封装基板、引线框架、键合丝、包封材料、陶瓷基板、芯片粘合材料、光阻材料、湿电子化学品、溅射靶材、封测材料、切片、磨片、抛光片、薄膜等;
 
电子元器件:电阻、电容器、电位器、电子管、散热器、机电元件、连接器、半导体分立器件/IGBT、电声器件、 激光器件、电子显示器件、光电器件、传感器、电源、开关、微特电机、电子变压器、继电器、印制电路板、集成电路、各类电路、压电、晶体、石英、陶瓷磁性材料、印刷电路用基材基板、电子功能工艺专用材料、电子胶(带)制品、电子化学材料及部品、无源器件、5G核心元器件特种电子、元器件、电源管理、储存器、连接器、线缆、接插器件、晶振、电阻、电位器磁性元件、滤波元件、PCB板、电机风扇、电声器件、显示器件、二极管、三极管滤波元件、开关及元器件材料及设备等;
 

展位价格

SIA2027上海国际半导体技术大会暨展览会

9平米标准展位参考价格:请询问工作人员
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展会信息

SIA2027上海国际半导体技术大会暨展览会

为推动半导体产业发展,增强产业创新能力和国际竞争力,带动传统产业改造和产品升级换代,进一步促进国民经济持续、快速、健康发展,近些年来,中央及地方政府推出了一系列鼓励和支持半导体产业发展的政策。凭借巨大的市场需求、丰富的人口红利、稳定的经济增长及有利的产业政策环境等众多优势条件,中国半导体产业实现了快速发展,根据中国半导体行业协会统计,中国半导体产业销售额由2017年的7885亿元增长至2021年的12423亿元,年均复合增长率达12%,预计2026年中国半导体行业市场规模将达15009亿元。
 
“十四五”期间,我国将聚焦集成电路、软件、高端芯片、新一代半导体技术等领域的一些关键核心技术和前沿基础研究,利用国家重点研发计划等给予支持;充分发挥企业创新主体地位,推动产学研深度融合;强化集成电路等领域的创新环境、创新平台建设,并且加大人才培养,不断提升创新能力。未来,我国将以技术和产品发展相对成熟的SiC、GaN材料为切入点,迅速做大第三代半导体产业规模。聚焦材料、外延、芯片、器件、封装、设备和应用等第三代半导体产业链重点环节,加强产学研联合,以合资、合作方式培育和吸引高水平企业,促进产业集聚和产业链协同,推动第三代半导体在电力电子、微波电子和半导体照明等领域的应用,打造第三代半导体产业发展高地。
 
2027上海国际半导体技术大会暨展览会将于2027年7月1-3日在上海新国际博览中心举办,是专注于半导体行业国际性、专业化的展会平台,汇聚众多芯片、晶圆制造与封装,半导体专用设备与零部件,先进材料,第三代半导体/IGBT,汽车半导体芯片设计及制造、集成电路、封测、材料及设等具有影响力的参展商,完整展示半导体产业链,打造深度的技术交流平台,通过行业趋势解读、政策导向与技术分享,充分挖掘行业发展新需求,共同开拓市场新机遇。

大会工作组联系方式 (SIA2027上海国际半导体技术大会暨展览会,2027.07.01-07.03,上海新国际博览中心 )

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SIA2027上海国际半导体技术大会暨展览会

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展会名称:SIA2027上海国际半导体技术大会暨展览会
展会简名:上海半导体展 [其他行业]
展会英文:SIA2027 Shanghai International Semiconductor Technology Conference and Exhibition
开展日期: 2027.07.01-07.03

展会展馆: 上海新国际博览中心
具体地址:上海市浦东新区龙阳路2345号
规模概况:面积:约6万平米,参展商数:约1200多家,观众数:约10万人次
参展费用:标准展位:请询问工作人员,光地展位(18平米起租):请询问工作人员

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展会简介 & 回顾报告

SIA2027上海国际半导体技术大会暨展览会展会背景

着人工智能、 智能汽车、无人机、汽车电子、安防、物联网、手机、消费及穿戴电子、家电、电源、5G通信等新技术的快 速发展,推动了对于半导体需求的持续快速增长,为全球半导体行业增添了新的动力。作为全球电子制造业的中心以及全球大的消 费电子市场,近来中国半导体产业也是增长迅速,中国已经成为全球大和贸易活跃的半导体市场。再加上中国政府对于半导体行业 的大力扶持,中国半导体行业发展呈加速态势。 ”十四五”期间, 我国半导体产业将有更全面的发展,并将加快高端芯片设计等领 域关键核心技术的突破和应用。 作为中国科技创新中心,上海是我国半导体产品的集散中心、 应用中心和设计中心 ,上海的半导体产业多年来一直保持高速增 长态势,特别是IC设计产业一直位于全国前列。近年来,国内对半导体产业重视力度空前,上海作为打造全国半导体产业第三极, 不断加大对半导体产业的政策与资金支持力度。2022年6月,上海出台“20+8” 产业政策,发布了《上海市培育发展半导体与集成 电路产业集群行动计划(2022-2025年)》 , 提出加快完善集成电路设计、制造、封测等产业链条,推动开展EDA工具软件、半导体 材料、高端芯片和先进制造等相关重点工程,推进12英寸芯片生产线、第三代半导体等重点项目建设,高水平打造一批半导体与集 成电路产业基地和产业园区。随着政策的发布与实施,在国内5G通信、新能源汽车、工业互联网、大数据、光伏等行业快速发展 的大趋势下,以及“碳达峰、碳中和”绿色低碳战略不断推进,第三代半导体市场应用已逐步开启,产业规模不断壮大。 作为华东地区乃至全国的权威性、专业化半导体行业品牌盛会,2026上海国际半导体技术大会暨展览会将于2026年6月3-5 日在上海新国际博览中心举办,本届展会预计展出面积60,000平方米,1000余家展商,预计观众人数达100,000+。 本届展会专注于 整合半导体行业创新产品、技术、解决方案及商业合作模式的发掘,为半导体企业品牌推广、产品展示、交流合作提供一站式解决 方案平台,助力企业实现全产业链的交流和互通。作为兼具规模和影响力的半导体产业品牌盛会,展会遵循市场发展趋势,给国内 外半导体行业创造提升品牌度和开拓市场的一个契机。
SIA2027上海国际半导体技术大会暨展览会图片2

为推动半导体产业发展,增强产业创新能力和国际竞争力,带动传统产业改造和产品升级换代,进一步促进国民经济持续、快速、健康发展,近些年来,中央及地方政府推出了一系列鼓励和支持半导体产业发展的政策。凭借巨大的市场需求、丰富的人口红利、稳定的经济增长及有利的产业政策环境等众多优势条件,中国半导体产业实现了快速发展,根据中国半导体行业协会统计,中国半导体产业销售额由2017年的7885亿元增长至2021年的12423亿元,年均复合增长率达12%,预计2026年中国半导体行业市场规模将达15009亿元。
 
“十四五”期间,我国将聚焦集成电路、软件、高端芯片、新一代半导体技术等领域的一些关键核心技术和前沿基础研究,利用国家重点研发计划等给予支持;充分发挥企业创新主体地位,推动产学研深度融合;强化集成电路等领域的创新环境、创新平台建设,并且加大人才培养,不断提升创新能力。未来,我国将以技术和产品发展相对成熟的SiC、GaN材料为切入点,迅速做大第三代半导体产业规模。聚焦材料、外延、芯片、器件、封装、设备和应用等第三代半导体产业链重点环节,加强产学研联合,以合资、合作方式培育和吸引高水平企业,促进产业集聚和产业链协同,推动第三代半导体在电力电子、微波电子和半导体照明等领域的应用,打造第三代半导体产业发展高地。
 
2027上海国际半导体技术大会暨展览会将于2027年7月1-3日在上海新国际博览中心举办,是专注于半导体行业国际性、专业化的展会平台,汇聚众多芯片、晶圆制造与封装,半导体专用设备与零部件,先进材料,第三代半导体/IGBT,汽车半导体芯片设计及制造、集成电路、封测、材料及设等具有影响力的参展商,完整展示半导体产业链,打造深度的技术交流平台,通过行业趋势解读、政策导向与技术分享,充分挖掘行业发展新需求,共同开拓市场新机遇。

SIA2027上海国际半导体技术大会暨展览会图片1
参展范围

SIA2027上海国际半导体技术大会暨展览会参展范围
半导体设备:封装设备、扩散设备、焊接设备、清洗设备、测试设备、制冷设备、氧化设备、减薄机、划片机、贴片机、单晶炉、氧化炉、研磨机、热处理设备、光刻机、刻蚀机、抛光机、倒角机、离子注入设备、CVD/PVD设备、涂胶/显影机、前道测试设备、湿制程设备、热加工、涂布设备、单晶片沉积系统、固晶机、等离子清洗设备、切割机、装片机、键合机、焊线机、塑封机、回流焊、波峰焊、测试机、打弯设备、分选机、机器人自动化、机器视觉、其他材料和电子专用设备、耦
合机、载带成型机、检测设备、恒温恒湿试验箱、传感器、封装模具、测试治具、精密滑台、步进电机、阀门、探针台、洁净室设备、水处理等;
 
IC设计:IC及相关电子产品设计、IC产品与应用技术、IC测试方法与测试仪器、IC设计与设计工具、IC制造与封装、EDA、IP设计、嵌入式软件、数字电路设计、模拟与混合信号电路设计、集成电路布局设计、IDM、Fabless厂等;
 
晶圆制造及封装:晶圆制造、SiP先进封装、OSATs、EMS、OEMs、IDM、硅晶圆及IC封装载板、印制电路板、封装基板和设备及组装和测试等、封装设计、测试、设备与应用制造与封测、EDA、MCU、印制电路板、封装基板半导体材料与设备等;
 
集成电路制造:晶圆制造厂、晶圆代工厂、模拟集成电路、数字集成电路、模混合集成电路制造、集成电路终端产品等;
 
封装与测试配套:测试探针台、探针卡、测试机、分选机、封装设备、封装基板、引线框架键合丝、引线键合、烧焊测试、自动化测试、激光切割及其它、研磨液、划片液、封片膜(胶)高温胶带、层压基板、贴片胶、上料板、焊线流量控制、石英石墨、碳化硅等;
 
第三代半导体:第三代半导体碳化硅SiC、氮化镓GaN、晶圆、衬底、封装、测试、光电子器件(发光二极管LED、激光器LD、探测器紫外)、电力电子器件(二极管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等)、微波射频器件(HEMT、MMIC)等;
 
半导体材料:硅片及硅基材料、硅晶圆、硅晶片、单晶硅、硅片、锗硅材料、S01材料、太阳能电池用硅材料及化合物半导体材料、石英制品、石墨制品、防静电材料、光刻胶及其配套试剂、晶圆胶带、光掩膜版、电子气体、特种化学气体、CMP抛光材料、封装基板、引线框架、键合丝、包封材料、陶瓷基板、芯片粘合材料、光阻材料、湿电子化学品、溅射靶材、封测材料、切片、磨片、抛光片、薄膜等;
 
电子元器件:电阻、电容器、电位器、电子管、散热器、机电元件、连接器、半导体分立器件/IGBT、电声器件、 激光器件、电子显示器件、光电器件、传感器、电源、开关、微特电机、电子变压器、继电器、印制电路板、集成电路、各类电路、压电、晶体、石英、陶瓷磁性材料、印刷电路用基材基板、电子功能工艺专用材料、电子胶(带)制品、电子化学材料及部品、无源器件、5G核心元器件特种电子、元器件、电源管理、储存器、连接器、线缆、接插器件、晶振、电阻、电位器磁性元件、滤波元件、PCB板、电机风扇、电声器件、显示器件、二极管、三极管滤波元件、开关及元器件材料及设备等;
 
展位价格
9平米标准展位价格:请询问工作人员
光地展位18平起租 :请询问工作人员


注:
9平标准展位:配置两面或三面展墙,展间地毯,公司名称楣板,两盏照明灯、一个220V插座、一张桌子、两把椅子!【个别展会的标摊配置可能存在差异】
9平米单/双开口标准展展位简易示意图
9平米单/双开口标准展展位简易示意图【仅供参考】

光地展位:光地展位只是提供光地一块【水电、展台、 展具等其他展会相关设施全部不提供】,参展商需要请专业展台搭建商设计搭建展台!

36平米光地特装展位示意图
36平米光地特装展位示意图【仅供参考】

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展会名称:SIA2027上海国际半导体技术大会暨展览会
开展日期: 2027.07.01-07.03
展馆地址:上海新国际博览中心 [上海市浦东新区龙阳路2345号 ]


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