大会介绍
2026第107届中国电子展已于2026年4月9日至11日在深圳会展中心举行,是与第十四届中国电子信息博览会(CITE)同期举办的行业盛会,聚焦电子信息全产业链的创新与协同。
展会核心信息
名称:第107届中国电子展(CEF Shenzhen 2026)
时间:2026年4月9日–11日
地点:深圳会展中心(福田区福华三路)
主题:新技术、新产品、新场景
规模:展览面积达8万平方米,汇聚约1000家展商,吸引超6万名专业观众
八大主题展区
消费电子:智能终端、智慧家庭、信创生态等前沿产品。
具身智能应用场景:服务型机器人、工业机器人及3C产业应用。
集成电路应用:RISC-V生态、OpenHarmony系统集成解决方案。
AI大模型/智算中心:AI算力芯片、大模型训练平台、智算基础设施。
电子元器件:半导体分立器件、被动元件、连接器、仪器仪表。
特种电子与两用电子:特种集成电路、高端基础元器件、自主创新示范区。
低空经济:无人机、eVTOL飞行器、航空物流与低空旅游解决方案。
数据基础设施:数据中心、液冷技术、Web3.0与区块链基础设施。
同期活动亮点
举办近50场专业论坛,涵盖AI、智能终端、数字生活、低空经济等方向。
设立“中国电子信息博览会创新奖”,覆盖智能终端、人工智能、电子元器件等七大类评审领域。
优利德科技等企业现场展示高精度测试仪器,如UPO70000系列示波器、VNA4000矢量网络分析仪等。
参展企业代表
优利德科技:展出全平台测试测量设备,聚焦高频信号分析与功率测试解决方案。
万里数据库:专注国产自主可控数据库,在金融、能源、交通等行业广泛应用。
特思威尔科技:提供车载智能视频监控与主动安全防控终端。
大疆创新:作为低空经济展区重点企业,展示无人机及配套系统。
参展范围:
核心先导元器件:阻容感、射频元件、滤波器、谐振器、PCB 材料、连接器、线缆、继电器、开关、变压器、电机、锂电、燃料电池、BMS
集成电路:MCU/DSP/FPGA、模拟 / 电源 / 射频 / 驱动芯片、车规级芯片、SiC/GaN 第三代半导体、SIP 封装、EDA、封测服务
半导体设备与核心部件:晶圆 / 封装 / 测试设备、射频电源、真空泵、MOSFET/IGBT、LED / 激光器、MEMS 器件
智能制造:SMT、焊接、自动化、视觉检测、ESD 净化、电子化学品、测试仪器、EMS、线束加工设备
W3 馆|系统应用与解决方案主题馆
特种电子与军民两用:高可靠元器件、固态微波、真空器件、电能源
汽车电子:车规半导体、电机电控、智能座舱、车联网、自动驾驶
AI 与智能终端:AI 芯片、机器视觉、无人机、机器人、AR/VR、智能穿戴
电力电子与能源:高压电容、逆变器、新能源发电、储能系统
展位价格:
9平米标准展位参考价格:请询问工作人员
光地展位18平起租参考价格:请询问工作人员
(注:价格信息,仅供参考,具体价格请扫码咨询展会工作人员!)
扫码联系组委会:
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展会信息
上海与长三角各地产业协同发展,到2026年,初步建成具有全球影响力和竞争力的世界级电子信息产业集群。产业链稳定性和韧性显著增强;新业态新模式持续涌现,电子信息产业对上海城市数字化转型、高质量发展的支撑赋能作用显著增强。 十四五期间,重点提出构建“一核三基四前五端”产业体系,以集成电路为核心先导,突破核心基础元器件技术,聚焦下一代汽车电子、物联网、智能终端、智能传感等领域,不断完善行业发展生态。”2026中国(第108届)电子展览会(CEF-2026)”将于2026年11月10日-12日在上海新国际博览中心隆重召开,为电子行业搭建全方位展示与交流平台。