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2026上海国际半导体技术大会暨展览会

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开展日期： 2026.06.03-06.05


展会地点：上海新国际博览中心（上海市浦东新区龙阳路2345号）

展会简介

2026上海国际半导体技术大会暨展览会,简称：上海半导体展,将于2026.06.03-06.05在位于上海市浦东新区龙阳路2345号的上海新国际博览中心开展。

2026上海国际半导体技术大会暨展览会本届展会预计展示面积约6万平米，参展商约1000多家，观众/专业采购商约10万人次，上海半导体展大会工作组也欢迎和期待您的到来。(注：展会规模为展前预估，最终数据以展会现场的实际情况为准。)

2026上海国际半导体技术大会暨展览会目前展商邀请(展位销售)工作正如火如荼进行中，还可以预定的优质展位所剩不多，上海半导体展是通信物联等相关行业的专业展会，如果您公司也对我们的展会感兴趣，考虑预定展位的话，可以咨询我们:

 
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展会详情

大会介绍

2026上海国际半导体技术大会暨展览会

半导体技术是现代科技中的核心部分，其应用范围非常广泛，涉及许多不同的领域。在新能源、电动车和数字经济等领域，半导体技术也扮演着非常重要的角色。十四五”期间，我国将聚焦集成电路、软件、高端芯片、新一代半导体技术等领域的一些关键核心技术和前沿基础研究，利用国家重点研发计划等给予支持，充分发挥企业创新主体地位，推动产学研深度融合。未来，我国将以技术和产品发展相对成熟的SiC、GaN材料为切入点，迅速做大第三代半导体产业规模。聚焦材料、外延、芯片、器件、封装、设备和应用等第三代半导体产业链重点环节，加强产学研联合。
 
随着国内半导体行业的不断研究和技术的不断突破，我国已经成为全球半导体制造业的最大消费国之一。在未来几年内，我国将成为全球最大的半导体市场。这也就意味着，我国将承担起推动全球半导体行业发展的重要角色，并在未来几年中成为全球半导体行业的一个关键发展趋势。半导体行业在未来几年中将继续保持稳定增长，并在全球经济中扮演着越来越重要的角色。
 
根据工业和信息化部印发的《关于加快推进工业转型升级、建设世界一流水平集成电路设计制造基地的意见》(简称“十三条”)，未来5年内全国将有100多家重要企业获批布局。这将进一步推动中国半导体产业的发展，为国内企业创造更多的机遇。在这一新的发展契机下，中国半导体产业将迎来更广阔的市场空间和更多的合作机会。


参展范围：

1、半导体设备：封装设备、扩散设备、焊接设备、清洗设备、测试设备、制冷设备、氧化设备、减薄机、划片机、贴片机、单晶炉、氧化炉、研磨机、热处理设备、光刻机、刻蚀机、抛光机、倒角机、离子注入设备、CVD/PVD设备、涂胶/显影机、前道测试设备、湿制程设备、热加工、涂布设备、单晶片沉积系统、固晶机、等离子清洗设备、切割机、装片机、键合机、焊线机、塑封机、回流焊、波峰焊、测试机、打弯设备、分选机、机器人自动化、机器视觉、其他材料和电子专用设备、耦合机、载带成型机、检测设备、恒温恒湿试验箱、传感器、封装模具、测试治具、精密滑台、步进电机、阀门、探针台、洁净室设备、水处理等；
 
2、IC设计：IC及相关电子产品设计、IC产品与应用技术、IC测试方法与测试仪器、IC设计与设计工具、IC制造与封装、EDA、IP设计、嵌入式软件、数字电路设计、模拟与混合信号电路设计、集成电路布局设计、IDM、Fabless厂等；
 
3、 晶圆制造及封装：晶圆制造、SiP先进封装、OSATs、EMS、OEMs、IDM、硅晶圆及IC封装载板、印制电路板、封装基板和设备及组装和测试等、封装设计、测试、设备与应用制造与封测、EDA、MCU、印制电路板、封装基板半导体材料与设备等；
 
4、集成电路制造：晶圆制造厂、晶圆代工厂、模拟集成电路、数字集成电路、模混合集成电路制造、集成电路终端产品等；
 
5、 封装与测试配套：测试探针台、探针卡、测试机、分选机、封装设备、封装基板、引线框架键合丝、引线键合、烧焊测试、自动化测试、激光切割及其它、研磨液、划片液、封片膜（胶)高温胶带、层压基板、贴片胶、上料板、焊线流量控制、石英石墨、碳化硅等；
 
6、第三代半导体：第三代半导体碳化硅SiC、氮化镓GaN、晶圆、衬底、封装、测试、光电子器件(发光二极管LED、激光器LD、探测器紫外)、电力电子器件(二极管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等)、微波射频器件(HEMT、MMIC)等；
 
7、半导体材料：硅片及硅基材料、硅晶圆、硅晶片、单晶硅、硅片、锗硅材料、S01材料、太阳能电池用硅材料及化合物半导体材料、石英制品、石墨制品、防静电材料、光刻胶及其配套试剂、晶圆胶带、光掩膜版、电子气体、特种化学气体、CMP抛光材料、封装基板、引线框架、键合丝、包封材料、陶瓷基板、芯片粘合材料、光阻材料、湿电子化学品、溅射靶材、封测材料、切片、磨片、抛光片、薄膜等；
 
8、电子元器件：电阻、电容器、电位器、电子管、散热器、机电元件、连接器、半导体分立器件/IGBT、电声器件、 激光器件、电子显示器件、光电器件、传感器、电源、开关、微特电机、电子变压器、继电器、印制电路板、集成电路、各类电路、压电、晶体、石英、陶瓷磁性材料、印刷电路用基材基板、电子功能工艺专用材料、电子胶(带)制品、电子化学材料及部品、无源器件、5G核心元器件特种电子、元器件、电源管理、储存器、连接器、线缆、接插器件、晶振、电阻、电位器磁性元件、滤波元件、PCB板、电机风扇、电声器件、显示器件、二极管、三极管滤波元件、开关及元器件材料及设备等；

展位价格：

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9平米标准展位参考价格：15800元/9平米
光地展位18平起租参考价格：请询问工作人员
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2026上海国际半导体技术大会暨展览会

作为华东地区乃至全国的权威性、专业化半导体行业品牌盛会，2026上海国际半导体技术大会暨展览会将于2026年6月03-05日在上海新国际博览中心举办，本届展会预计展出面积60,000平方米，1000余家展商，预计观众人数达100,000+。 本届展会专注于整合半导体行业创新产品、技术、解决方案及商业合作模式的发掘，为半导体企业品牌推广、产品展示、交流合作提供一站式解决方案平台，助力企业实现全产业链的交流和互通。作为兼具规模和影响力的半导体产业品牌盛会，展会遵循市场发展趋势，给国内外半导体行业创造提升品牌度和开拓市场的一个契机。充分发挥其传递市场信息与交流先进技术的窗口作用，把脉行业发展方向。共享国际化大平台，共拓半导体大市场， 让我们携手同行，共创商机!

大会工作组联系方式 （2026上海国际半导体技术大会暨展览会,2026.06.03-06.05,上海新国际博览中心）



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2026上海国际半导体技术大会暨展览会

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展会名称：2026上海国际半导体技术大会暨展览会
展会简名：上海半导体展 [通信物联]
展会英文：2026 Shanghai International Semiconductor Technology Conference and Exhibition
开展日期： 2026.06.03-06.05

展会展馆： 上海新国际博览中心
具体地址：上海市浦东新区龙阳路2345号
规模概况：面积：约6万平米，参展商数：约1000多家，观众数：约10万人次
参展费用：标准展位：15800元/9平米，光地展位(18平米起租)：请询问工作人员

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展会简介 & 回顾报告

2026上海国际半导体技术大会暨展览会展会背景

半导体技术是现代科技中的核心部分，其应用范围非常广泛，涉及许多不同的领域。在新能源、电动车和数字经济等领域，半导体技术也扮演着非常重要的角色。十四五”期间，我国将聚焦集成电路、软件、高端芯片、新一代半导体技术等领域的一些关键核心技术和前沿基础研究，利用国家重点研发计划等给予支持，充分发挥企业创新主体地位，推动产学研深度融合。未来，我国将以技术和产品发展相对成熟的SiC、GaN材料为切入点，迅速做大第三代半导体产业规模。聚焦材料、外延、芯片、器件、封装、设备和应用等第三代半导体产业链重点环节，加强产学研联合。
 
随着国内半导体行业的不断研究和技术的不断突破，我国已经成为全球半导体制造业的最大消费国之一。在未来几年内，我国将成为全球最大的半导体市场。这也就意味着，我国将承担起推动全球半导体行业发展的重要角色，并在未来几年中成为全球半导体行业的一个关键发展趋势。半导体行业在未来几年中将继续保持稳定增长，并在全球经济中扮演着越来越重要的角色。
 
根据工业和信息化部印发的《关于加快推进工业转型升级、建设世界一流水平集成电路设计制造基地的意见》(简称“十三条”)，未来5年内全国将有100多家重要企业获批布局。这将进一步推动中国半导体产业的发展，为国内企业创造更多的机遇。在这一新的发展契机下，中国半导体产业将迎来更广阔的市场空间和更多的合作机会。

2026上海国际半导体技术大会暨展览会图片2

作为华东地区乃至全国的权威性、专业化半导体行业品牌盛会，2026上海国际半导体技术大会暨展览会将于2026年6月03-05日在上海新国际博览中心举办，本届展会预计展出面积60,000平方米，1000余家展商，预计观众人数达100,000+。 本届展会专注于整合半导体行业创新产品、技术、解决方案及商业合作模式的发掘，为半导体企业品牌推广、产品展示、交流合作提供一站式解决方案平台，助力企业实现全产业链的交流和互通。作为兼具规模和影响力的半导体产业品牌盛会，展会遵循市场发展趋势，给国内外半导体行业创造提升品牌度和开拓市场的一个契机。充分发挥其传递市场信息与交流先进技术的窗口作用，把脉行业发展方向。共享国际化大平台，共拓半导体大市场， 让我们携手同行，共创商机!
2026上海国际半导体技术大会暨展览会图片1
参展范围

2026上海国际半导体技术大会暨展览会参展范围
1、半导体设备：封装设备、扩散设备、焊接设备、清洗设备、测试设备、制冷设备、氧化设备、减薄机、划片机、贴片机、单晶炉、氧化炉、研磨机、热处理设备、光刻机、刻蚀机、抛光机、倒角机、离子注入设备、CVD/PVD设备、涂胶/显影机、前道测试设备、湿制程设备、热加工、涂布设备、单晶片沉积系统、固晶机、等离子清洗设备、切割机、装片机、键合机、焊线机、塑封机、回流焊、波峰焊、测试机、打弯设备、分选机、机器人自动化、机器视觉、其他材料和电子专用设备、耦合机、载带成型机、检测设备、恒温恒湿试验箱、传感器、封装模具、测试治具、精密滑台、步进电机、阀门、探针台、洁净室设备、水处理等；
 
2、IC设计：IC及相关电子产品设计、IC产品与应用技术、IC测试方法与测试仪器、IC设计与设计工具、IC制造与封装、EDA、IP设计、嵌入式软件、数字电路设计、模拟与混合信号电路设计、集成电路布局设计、IDM、Fabless厂等；
 
3、 晶圆制造及封装：晶圆制造、SiP先进封装、OSATs、EMS、OEMs、IDM、硅晶圆及IC封装载板、印制电路板、封装基板和设备及组装和测试等、封装设计、测试、设备与应用制造与封测、EDA、MCU、印制电路板、封装基板半导体材料与设备等；
 
4、集成电路制造：晶圆制造厂、晶圆代工厂、模拟集成电路、数字集成电路、模混合集成电路制造、集成电路终端产品等；
 
5、 封装与测试配套：测试探针台、探针卡、测试机、分选机、封装设备、封装基板、引线框架键合丝、引线键合、烧焊测试、自动化测试、激光切割及其它、研磨液、划片液、封片膜（胶)高温胶带、层压基板、贴片胶、上料板、焊线流量控制、石英石墨、碳化硅等；
 
6、第三代半导体：第三代半导体碳化硅SiC、氮化镓GaN、晶圆、衬底、封装、测试、光电子器件(发光二极管LED、激光器LD、探测器紫外)、电力电子器件(二极管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等)、微波射频器件(HEMT、MMIC)等；
 
7、半导体材料：硅片及硅基材料、硅晶圆、硅晶片、单晶硅、硅片、锗硅材料、S01材料、太阳能电池用硅材料及化合物半导体材料、石英制品、石墨制品、防静电材料、光刻胶及其配套试剂、晶圆胶带、光掩膜版、电子气体、特种化学气体、CMP抛光材料、封装基板、引线框架、键合丝、包封材料、陶瓷基板、芯片粘合材料、光阻材料、湿电子化学品、溅射靶材、封测材料、切片、磨片、抛光片、薄膜等；
 
8、电子元器件：电阻、电容器、电位器、电子管、散热器、机电元件、连接器、半导体分立器件/IGBT、电声器件、 激光器件、电子显示器件、光电器件、传感器、电源、开关、微特电机、电子变压器、继电器、印制电路板、集成电路、各类电路、压电、晶体、石英、陶瓷磁性材料、印刷电路用基材基板、电子功能工艺专用材料、电子胶(带)制品、电子化学材料及部品、无源器件、5G核心元器件特种电子、元器件、电源管理、储存器、连接器、线缆、接插器件、晶振、电阻、电位器磁性元件、滤波元件、PCB板、电机风扇、电声器件、显示器件、二极管、三极管滤波元件、开关及元器件材料及设备等；
展位价格
9平米标准展位价格：15800元/9平米
光地展位18平起租 ：请询问工作人员


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注：
9平标准展位：配置两面或三面展墙，展间地毯，公司名称楣板，两盏照明灯、一个220V插座、一张桌子、两把椅子！【个别展会的标摊配置可能存在差异】
9平米单/双开口标准展展位简易示意图
9平米单/双开口标准展展位简易示意图【仅供参考】

光地展位：光地展位只是提供光地一块【水电、展台、 展具等其他展会相关设施全部不提供】，参展商需要请专业展台搭建商设计搭建展台！

36平米光地特装展位示意图
36平米光地特装展位示意图【仅供参考】

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展会名称：2026上海国际半导体技术大会暨展览会
开展日期： 2026.06.03-06.05
展馆地址：上海新国际博览中心 [上海市浦东新区龙阳路2345号]


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