深圳增材制造AI散热论坛8月启幕
随着千瓦级AI芯片、车规级功率模块的发热量突破传统风冷极限,液冷散热已从行业“可选项”升级为刚需“必选项”。2026年8月27日,Formnext Asia Shenzhen同期重磅活动——“前沿增材制造AI散热应用高峰论坛”将在深圳国际会展中心(宝安新馆)正式举办,聚焦增材制造技术重塑AI热管理产业的全新路径。
本次论坛汇聚增材制造与热管理领域的顶尖专家与先锋企业代表,设置九大核心技术议题,覆盖铜散热3D打印产业化瓶颈突破、AI驱动规模化制造、金属基光电散热材料创新、液冷批量制造全流程闭环等全产业链关键方向,直击行业当前的核心痛点与技术前沿。
来自叠序宇宙、北京三帝科技、上海云铸三维、深圳希禾增材、广东汉邦激光、湖南华曙高科、深圳市大族聚维、苏州倍丰智能、美光三维的9位行业技术负责人,将依次带来各自领域的实战分享,内容涵盖智能清粉系统解决量产痛点、绿激光3D打印液冷产品落地、高导热材料规模化制造等一线实践成果。
本次论坛将串联起从实验室技术到量产落地的全链路经验,为AI高热时代的散热产业搭建起高效的技术交流与资源对接平台,诚邀行业从业者到场共探热管理领域的创新发展新方案。
扫码咨询-展会工作人员