大会介绍
上届展会汇聚合肥先微半导体、壹月科技、一塔半导体、合肥孚烜自动化、沸点密封、合肥巨阙、霍克海默、海康威视、华测检测、合肥致真精密、先导集团、合肥昱驰、见行科技、阿派斯特、三英精控、富泰净化、盖斯帕克、安徽人和、合肥凌微、林斯特龙、张家港市集成电路产业促进中心、江苏第三代半导体研究院、麦克奥迪、曦合超导、上海壹凡、力芯电子、蚌埠丹普、万维克林、唯科特、比特智算、金晟欣、威迈芯材、南京巨侨、米开罗那、江苏安瑞森、盈锐高科、英锐志、安徽祥裕、博进化工、万瑞冷电、隐冠半导体、上海壹凡、上海航天裕达、上海微谱检测、优利德、安徽本丰、诺能泰、新弘钧、科微芯测、安徽奇徽半导体、合肥知常光电、合肥智热装备、安徽盈创精工、安徽华原微、海视达、汇德创等300家国内外知名企业,集中展示前沿技术、核心设备与创新解决方案,有力推动产业链供应链深度融合。
参展范围:
◆ Ic设计/芯片专区:EDA、IP设计、嵌入式软件、数字电路设计、模拟与混合信号电路设计、集成电路布局设计、人工智能芯片、电源管理芯片、物联网芯片、5G通信芯片、汽车电子芯片、安全控制芯片、数模混合通讯射频芯片、存储芯片、显示驱动类芯片等;
◆ 集成电路制造专区:晶圆制造厂、晶圆代工厂、模拟集成电路、数字集成电路和数模混合集成电路制造;
◆ 第三代半导体专区:碳化硅SiC、氮化镓GaN、氧化锌(ZnO)、金刚石等材料及应用技术等;
◆ 设备专区:半导体晶圆设备、半导体封装设备、半导体测试设备、IC测试仪器等;
◆ 材料专区:硅晶圆、硅晶片、单晶硅、硅片、光刻胶、化学试剂、电子气体、抛光材料、光阻材料、金属靶材、化合物半导体材料等;
◆ 封装测试测量:封测整厂、封测工艺厂线企业、测试探针台、测试机、分选机、封装设备、封装基板、引线框架键合丝、电子和通信仪器、电工仪器仪表、环境试验仪器和设备、分析仪器、认证检测、自动化仪器仪表等;
◆ 电子元器件专区:电阻、电容器、电位器、电子管、散热器、机电元件、连接器、半导体分立器件、电声器件、激光器件、电子显示器件、光电器件、传感器、电源、开关、微特电机、电子变压器、继电器、印制电路板、集成电路、各类电路、压电、晶体、石英、陶瓷磁性材料、印刷电路用基材基板、电子功能工艺专用材料、电子胶(带)制子、电子化学材料及部品、微波元器件通信整机微波材料微波射频检测仪器、专用软件等;
◆ 新型显示与智能终端:OLED、AMOLED、Mini/MicroLED显示、车载显示、医显示、教育显示、可穿戴显示VR显示、智能交通显示以及应用终端显示、柔性显示与材料及设备等;
◆ 智慧工厂:工厂自动化及机器人、AGV及智慧仓储,3D打印、驱动技术、整体解决方案、自动化/机器人精密部件及配套产品,软件和开发等。
◆ 大数据和人工智能:大数据与人工智能、大数据与智能制造、大数据与智慧城市、大数据与健康医大数据与金融创新大数据与电子商务等;
◆ 电子智能制造:SMT技术和设备、汽车电子与消费电子组装设备、激光设备、焊接与点胶技术、异形插件设备技术、AOI/ATE检测、烧录设备、ESD防静电和净化设备等。
◆ PCB及电路载体制造:各类线路板、线路板自动化加工设备,铜板带、铜箔等。
◆ 连接器及线束加工:各类连接器、插头、插座开关、线束线缆及加工设备等。
◆ 电子和化工材料:PCB用基材及辅助材料、电子精细化工材料、光电子材料、电子专用金属材料等。
展位价格:
9平米标准展位参考价格:12800元/9平米
光地展位18平起租参考价格:1200元/每平米
(注:价格信息,仅供参考,具体价格请扫码咨询展会工作人员!)
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展会信息
立足长三角半导体产业发展风口,依托合肥“中国IC之都”产业底蕴,第二届中国(合肥)国际半导体与集成电路产业展览会,即2027合肥半导体展(皖芯展),定于2027年5月18日至20日在合肥滨湖国际会展中心举办。展会由合肥半导体与集成电路展览会大会组委会、北京中威国际展览有限公司联合主办,多家省级行业协会与产业机构提供支持,延续“决胜芯时代·共创芯未来”主题,聚焦半导体全产业链协同创新,打造集技术展示、商贸对接、学术交流、生态共建于一体的专业化产业平台,助力行业主体链接资源、共谋发展。在数字化转型持续深化的背景下,半导体作为战略性基础产业,多重政策加持推动行业稳步发展,安徽依托全省差异化、互补化的半导体产业布局,形成从芯片设计、晶圆制造到封装测试、终端应用的完整产业体系,为2027合肥半导体展(皖芯展)筑牢了产业根基与市场支撑。
据展会组委会披露,2027合肥半导体展(皖芯展)实现规模全面升级,规划展览面积30000平方米,预计汇聚600余家海内外参展企业,邀约30000余名全产业链专业观众到场交流,联动100余家行业媒体全程报道。上届展会已集结300家行业优质企业参展,有效推动产业链供应链融合互通。本届展会持续优化展会服务与配套体系,设置十余场行业高峰论坛及新品技术发布会,覆盖半导体材料、先进封装、IC设计、汽车电子等多个细分赛道,同时依托行业协会资源开展精准供需对接、政企交流与技术研讨活动,全方位赋能产业协同发展。依托合肥实景产业优势,展会可实现产业资源无缝衔接,助力参展企业完成技术交流、商务洽谈、项目落地的全流程高效转化。
2027合肥半导体展(皖芯展)核心优势在于完整覆盖半导体上中下游全产业链参展品类,细分多个专业展示板块,全面呈现行业前沿技术、核心产品与创新解决方案。其中IC设计与芯片专区聚焦产业前端研发领域,展示EDA设计软件、IP核、版图验证服务等基础设计工具,涵盖AI全品类芯片、车规级认证芯片、射频芯片、电源管理芯片、存储芯片、显示驱动芯片,以及数据中心、AI服务器配套核心器件,适配人工智能、智能驾驶、通信显示、算力终端等多元应用场景需求。半导体材料专区集中展示半导体硅片、高端光刻胶、电子特气、CMP配套材料、高纯靶材、湿电子化学品等基础制造材料,同时涵盖碳化硅、氮化镓等宽禁带半导体材料及各类高端封装材料,覆盖芯片生产制造全流程物料配套。
先进封装与测试专区紧跟行业技术迭代趋势,重点展示Chiplet异构集成、2.5D/3D堆叠、晶圆级封装、系统级封装等新型封装工艺,涵盖车规级、功率器件专用高可靠封装方案,同时展出全自动测试系统、高低温老化设备、失效分析仪器、晶圆良率管控系统等测试检测设备与技术,匹配当下高端封装测试产业升级需求。集成电路制造专区聚焦晶圆生产与工艺创新,展示12英寸晶圆代工、特色制程工艺、IDM整厂建设方案、工艺升级与良率优化技术,同步呈现GAA先进制程、光子SOI等前沿新工艺及配套服务,兼顾成熟产能落地与前沿技术探索。半导体设备与核心部件专区完整覆盖产业生产设备体系,包含光刻、刻蚀、薄膜沉积等前道生产设备,以及晶圆减薄、键合、封装、测试分选等后道成型设备,同时展出半导体专用精密部件、自动化设备、洁净室工程及超纯水系统等配套设施,补齐设备产业链展示短板。
此外,2027合肥半导体展(皖芯展)特设第三代半导体专区、电子元器件专区与“芯屏汽合”应用生态专区,完善全链条展示布局。第三代半导体专区展示各类宽禁带半导体衬底、外延材料及功率、射频器件,配套呈现新能源汽车、光伏储能、5G通信、空天信息等领域应用解决方案。电子元器件专区覆盖车规级、工业级阻容元件、功率分立器件、高端连接器、智能传感器、高频高速PCB、微波元器件及各类电子配套材料与设备。“芯屏汽合”应用生态专区聚焦新型显示、汽车电子、工业AI、数据中心四大核心领域,展示芯片与终端产业的融合应用成果,并配套产业招商、成果转化、检测认证、知识产权等综合服务,打通技术落地与产业应用的衔接通道。
依托完善的参展品类布局,2027合肥半导体展(皖芯展)精准汇聚全产业链专业观众,涵盖半导体研发生产企业、终端应用厂商、科研院校、产业园区、投融资机构及行业从业者,搭建起高效的供需对接与技术交流桥梁。展会凭借全链化展示、专业化对接、高维度交流的特色,持续激活安徽半导体产业创新活力,畅通长三角产业资源流通,为国内半导体产业高质量、协同化发展提供重要助力。