2026中国(合肥)国际半导体与集成电路产业展览会
展会名称:2026中国(合肥)国际半导体与集成电路产业展览会
展会简名:合肥半导体展 [电子电力]
展会英文:2026 China (Hefei) International Semiconductor and Integrated Circuit Industry Exhibition
开展日期:
2026.05.22-05.24
展会展馆:
合肥滨湖国际会展中心
具体地址:合肥市锦绣大道3899号
规模概况:面积:约3万平米,参展商数:约600多家,观众数:约3万人次
参展费用:标准展位:12800元/9平米,光地展位(18平米起租):1200元/每平米
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展会简介 & 回顾报告
合肥半导体展会的独特优势,在于“产业实景式”体验。立足全国性集成电路产业集聚区,展会可无缝衔接本地从EDA工具到晶圆制造的全产业资源,让参展者既能洞察前沿趋势,又能实地链接产业上下游,实现从信息获取到合作落地的高效转化。
选择合肥半导体展会,就是抢占产业高地入口。这里不仅能链接国内外半导体核心企业,更能直面芯片设计、高端制造等关键领域的创新成果与需求。下一步,合肥将以发展芯片设计、高端封装和特色晶圆体制造为重点,以开展与国内外企业合作为引擎,实现设计、制造、封装测试同步推进,加快建设全国性集成电路产业集聚区,全力打造(中国IC之都)。
当前,全球数字化转型推动半导体集成电路产业成为核心驱动力,5G、人工智能、新能源汽车等领域的发展均高度依赖半导体芯片,全球市场规模持续增长的同时也伴随新机遇与挑战。作为国家战略性产业,半导体行业获多重政策支持,“中国制造2025计划”“十四五”规划均将其列为重点。半导体集成电路如同数字时代的“心脏”,驱动着各个领域的创新变革。近年来,全球半导体市场规模持续增长,新兴技术不断涌现,为产业发展带来新机遇与挑战。
“2026中国(合肥)国际半导体与集成电路产业展览会”将于2026年5月22-24日在合肥滨湖国际会展中心隆重举办,展会将围绕“决胜芯时代,共创芯未来”的主题,为展商提供一个全球商贸交流空间。
参展范围
1、Ic设计/芯片专区:EDA、IP设计、嵌入式软件、数字电路设计、模拟与混合信号电路设计、集成电路布局设计、人工智能芯片、电源管理芯片、物联网芯片、5G通信芯片、汽车电子芯片、安全控制芯片、数模混合通讯射频芯片、存储芯片、显示驱动类芯片等;
2、集成电路制造专区:晶圆制造厂、晶圆代工厂、模拟集成电路、数字集成电路和数模混合集成电路制造;
3、材料专区:硅晶圆、硅晶片、单晶硅、硅片、光刻胶、化学试剂、电子气体、抛光材料、光阻材料、金属靶材、化合物半导体材料等;
4、第三代半导体专区:碳化硅SiC、氮化镓GaN、氧化锌(ZnO)、金刚石等材料及应用技术等;
5、设备专区:半导体晶圆设备、半导体封装设备、半导体测试设备、IC测试仪器等;
6、封装测试测量:封测整厂、封测工艺厂线企业、测试探针台、测试机、分选机、封装设备、封装基板、引线框架键合丝、电子和通信仪器、电工仪器仪表、环境试验仪器和设备、分析仪器、认证检测、自动化仪器仪表等;
7、电子元器件专区:电阻、电容器、电位器、电子管、散热器、机电元件、连接器、半导体分立器件、电声器件、激光器件、电子显示器件、光电器件、传感器、电源、开关、微特电机、电子变压器、继电器、印制电路板、集成电路、各类电路、压电、晶体、石英、陶瓷磁性材料、印刷电路用基材基板、电子功能工艺专用材料、电子胶(带)制子、电子化学材料及部品、微波元器件通信整机微波材料微波射频检测仪器、专用软件等;
8、新型显示与智能终端:OLED、AMOLED、Mini/MicroLED显示、车载显示、医显示、教育显示、可穿戴显示VR显示、智能交通显示以及应用终端显示、柔性显示与材料及设备等;
9、大数据和人工智能:大数据与人工智能、大数据与智能制造、大数据与智慧城市、大数据与健康医大数据与金融创新大数据与电子商务等;
展位价格
9平米标准展位价格:12800元/9平米
光地展位18平起租 :1200元/每平米
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注:
9平标准展位:配置两面或三面展墙,展间地毯,公司名称楣板,两盏照明灯、一个220V插座、一张桌子、两把椅子!【个别展会的标摊配置可能存在差异】
9平米单/双开口标准展展位简易示意图【仅供参考】
光地展位:光地展位只是提供光地一块【水电、展台、 展具等其他展会相关设施全部不提供】,参展商需要请专业展台搭建商设计搭建展台!
36平米光地特装展位示意图【仅供参考】
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展会名称:2026中国(合肥)国际半导体与集成电路产业展览会
开展日期:
2026.05.22-05.24
展馆地址:合肥滨湖国际会展中心 [合肥市锦绣大道3899号]
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