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2027国际半导体与集成电路产业展览会
开展日期：
2027.06.24-06.26
展会地点：北京首钢国际会展中心（北京市石景山区石景山路68号）
展会地点：北京首钢国际会展中心（北京市石景山区石景山路68号）
展会简介
2027国际半导体与集成电路产业展览会 ,简称：北京半导体展,将于2027.06.24-06.26在位于北京市石景山区石景山路68号的北京首钢国际会展中心开展。
2027国际半导体与集成电路产业展览会本届展会预计展示面积约5万平米，参展商约600多家，观众/专业采购商约6万人次，北京半导体展大会工作组也欢迎和期待您的到来。(注：展会规模为展前预估，最终数据以展会现场的实际情况为准。)
2027国际半导体与集成电路产业展览会目前展商邀请(展位销售)工作正如火如荼进行中，还可以预定的优质展位所剩不多，北京半导体展是电子电力等相关行业的专业展会，如果您公司也对我们的展会感兴趣，考虑预定展位的话，可以咨询我们:
咨询电话：400-600-2281
2027国际半导体与集成电路产业展览会本届展会预计展示面积约5万平米，参展商约600多家，观众/专业采购商约6万人次，北京半导体展大会工作组也欢迎和期待您的到来。(注：展会规模为展前预估，最终数据以展会现场的实际情况为准。)
2027国际半导体与集成电路产业展览会目前展商邀请(展位销售)工作正如火如荼进行中，还可以预定的优质展位所剩不多，北京半导体展是电子电力等相关行业的专业展会，如果您公司也对我们的展会感兴趣，考虑预定展位的话，可以咨询我们:
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展会工作人员-展位预定
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门票咨询：请扫码咨询工作人员
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展会详情
大会介绍
2026首届杭州国际半导体与集成电路产业创新展览会落地杭州大会展中心，展会坐拥近30000㎡专业展示空间，汇聚173家海内外行业龙头与顶尖科研机构集中亮相，联动600余家上下游优质企业同台交流，累计吸引3万人次精准专业观众莅临观展洽谈，现场达成合作意向总额高达139亿元，商贸落地成效斐然，同期重磅举办16场高规格产业高峰论坛，创新构建“展览+论坛+供需对接+产业招商+人才引智”五位一体综合产业服务平台，凭借专业化、高实效的办展实力，收获全国半导体行业高度赞誉与一致认可，也为2027第二届展会的全产业链展品扩容、精准观众邀约、高含金量论坛升级打下了坚实的产业基础。
参展范围：
展位价格：
9平米标准展位参考价格：16800元/9平米
光地展位18平起租参考价格：1580元/每平米
（注：价格信息，仅供参考，具体价格请扫码咨询展会工作人员！）
咨询电话：400-600-2281
扫码联系组委会：
展会信息
2026首届杭州国际半导体与集成电路产业创新展览会落地杭州大会展中心，展会坐拥近30000㎡专业展示空间，汇聚173家海内外行业龙头与顶尖科研机构集中亮相，联动600余家上下游优质企业同台交流，累计吸引3万人次精准专业观众莅临观展洽谈，现场达成合作意向总额高达139亿元，商贸落地成效斐然，同期重磅举办16场高规格产业高峰论坛，创新构建“展览+论坛+供需对接+产业招商+人才引智”五位一体综合产业服务平台，凭借专业化、高实效的办展实力，收获全国半导体行业高度赞誉与一致认可，也为2027第二届展会的全产业链展品扩容、精准观众邀约、高含金量论坛升级打下了坚实的产业基础。
参展范围：
半导体核心生产设备
晶圆制造设备(光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备 PVD/CVD/ALD、离子注入机、晶圆清洗设备、氧化扩散设备、涂胶显影设备、退火设备、CMP抛光设备、晶圆减薄设备);
了封装工艺设备(晶圆切割机、固晶机、键合机、植球机、塑封机、切筋成型设备、激光打标机、封装贴合、真空封装设备);
测试量测设备(晶圆测试机、成品测试机、探针台、测试分选机、AOI光学检测、电子束检测、膜厚测试、平整度测试、缺陷检测、可靠性测试设备);
了辅助配套设备(半导体自动化传输、真空设备、超净设备、精密加工、温控除湿设备、智能制造产线设备)。
半导体关键原材料与辅材
衬底基材(8/12/18英寸硅片、碳化硅SiC、氮化镓GaN、蓝宝石、砷化镓、磷化铟、锗片及各类化合物半导体、特种绝缘衬底);
制程工艺材料(光刻胶及配套试剂、特种电子气体、高纯靶材、抛光液/抛光垫、湿电子化学品、显影液、剥离液、蚀刻液、高纯试剂、介电材料、绝缘浆料);
封装配套材料(环氧树脂、导电胶、焊锡球、引线框架、载带、保护膜、封装填料);
功能辅助材料(芯片散热导热材料、电磁屏蔽材料、防氧化材料、精密贴膜、半导体专用耗材)。
EDA软件、半导体IP与芯片设计服务
EDA全流程工具(芯片架构设计、电路仿真、逻辑综合、版图设计、物理验证、时序分析、测试验证软件、国产全流程EDA解决方案);
半导体IP核(处理器IP、GPU/AIIP、接口IP、射频IP、电源管理IP、存储IP、车规级IP、各类软硬核IP授权与定制服务);
芯片设计定制服务(芯片架构开发、前端设计、后端布局布线、芯片改版优化、定制开发、套片方案、产学研设计合作)。
晶圆制造、先进制程与代工服务
晶圆代工生产(5nm/7nm/14nm先进制程、28nm/40nm/90nm成熟制程、功率器件、模拟、高压、射频专用特色制程代工);
晶圆产品与加工服务(抛光晶圆、外延晶圆、超薄晶圆、结构化定制晶圆、晶圆镀膜、改性、退火、修复、切割代工等工艺加工服务)。
先进封装测试与检测认证
先进封装技术与产品(DIP、SOP、SOT、
QFP传统封装; BGA、 CSP、 FC、 WLCSP、 TSV、 SiP2.5D/3D堆叠、Chiplet芯粒先进封装;车规高可靠封装、微型高密度封装、功率模块封装);
测试检测服务(晶圆测试、成品电性测试、高低温环境测试、老化测试、耐压测试、可靠性寿命测试、EMC电磁兼容测试);
认证分析服务(AEC-Q100车规认证、工业/军工/航天级可靠性认证、芯片失效分析、良率优化、第三方质检认证服务)。
核心半导体器件与芯片成品
通用逻辑与主控芯片(CPU、MCU、MPU、FPGA/CPLD、逻辑器件、DRAM/-Flash/ROM存储芯片);
算力与高端专用芯片(AI训练/推理芯片、GPU、NPU、边缘计算芯片、服务器专用芯片、AI算力模组);
模拟与电源芯片(LDO、DC-DC、PMIC 电源管理芯片、运算放大器、比较器、稳压芯片、充电管理芯片);射频与通信芯片(射频收发、蓝牙、WiFi、5G/6G通信、信号放大、滤波、天线驱动芯片);
功率半导体器件(MOSFET、IGBT、晶闸管、快恢复二极管、高低压功率器件、SiC/GaN第三代半导体器件、高频/车载/储能功率模块);
_特色特种半导体(MEMS传感器、光电器件、激光/红外芯片、军工、航天、工控等高可靠特种集成电路)。
终端应用场景解决方案
人工智能与算力终端(AI服务器、算力模组、边缘智能设备、AI终端芯片应用方案);
汽车电子与智能驾驶(车规主控、车载感知芯片、自动驾驶域控制器、车载电源、车载功率器件、车身电子解决方案);
工业与高端制造(工控芯片、伺服驱动模块、工业传感器、智能制造配套、机器人控制芯片与功率模块);
高端特种领域(航空航天、轨道交通、军工装备、储能、光伏风电配套半导体器件与解决方案);
消费与民生电子(智能家居、可穿戴设备、消费电子、物联网终端配套芯片与器件)。
产业配套综合服务
芯片研发代工、技术成果转化、产学研对接、知识产权服务、产业投融资、供应链贸易、仓储物流、人才培训、行业咨询、媒体平台、智能制造数字化解决方案、全产业链配套系统服务。
展位价格：
9平米标准展位参考价格：16800元/9平米
光地展位18平起租参考价格：1580元/每平米
（注：价格信息，仅供参考，具体价格请扫码咨询展会工作人员！）
咨询电话：400-600-2281
扫码联系组委会：
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大会工作人员-展会咨询
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大会工作人员-展位预定
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展会信息
半导体与集成电路产业是数字信息产业的核心基石，是赋能人工智能、高端制造、新一代信息技术迭代升级的战略性核心产业，关乎国家产业安全与科技自主可控。在新质生产力驱动下，我国半导体产业正处在自主突破、体系重构、规模化替代的关键窗口期。国家持续出台扶持攻关政策，聚焦核心装备、关键材料、核心芯片、工业软件等重点领域，推动集成电路产业链补短板、强弱项、优生态。
AI算力、新能源汽车、航空航天、工业互联网等新兴领域蓬勃发展，持续拉动高端芯片、功率半导体、第三代半导体等产品市场需求。国内产业规模稳步增长，国产化替代持续提速，但高端设备材料瓶颈、工艺技术壁垒、产学研用衔接不畅、供需对接困难等问题仍亟待破解，亟需国家级平台打通产业链、供应链、创新链、资金链，加速创新成果产业化。
在此背景下，2027国际半导体与集成电路产业展览会将于2027年6月24日一26日在北京首钢会展中心举办。展会依托北京科创资源优势，打造立足国内、面向全球的半导体产业交流合作载体，覆盖半导体全产业链，融合展示发布、学术交流、供需配对、成果转化、资本对接多项功能，汇聚龙头企业、专精特新企业、科研院所、应用端与投资机构，促进产业协同创新。
大会工作组联系方式 （2027国际半导体与集成电路产业展览会,2027.06.24-06.26,北京首钢国际会展中心）
咨询电话：400-600-2281
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大会门票信息（2027国际半导体与集成电路产业展览会,2027.06.24-06.26,北京首钢国际会展中心）
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本文标题： 2027国际半导体与集成电路产业展览会
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